高频焊概述课件.ppt

0 * 高频焊 LEE MAN (SCETC) * 高频焊 LEE MAN (SCETC) 第八章 高频焊 教学目标： 1. 了解高频焊的原理、工艺特点、分类及应用范围； 2. 熟悉爆炸焊的设备与工艺，了解爆炸焊的基本操作与安全知识。 第一节 高频焊概述 高频焊（High－Frequency Resistance Welding，HFRW）---高频焊是利用10～500kHz高频电流经焊件连接面产生电阻热，使焊件待焊区表层被加热到熔化或塑性状态，同时通过施加（或不加）顶锻力，使焊件达到金属间结合的一种焊接方法。是一种固相电阻焊方法（除高频熔焊外）。 高频焊发明于20世纪50年代初，并很快应用于工业生产。目前，高频焊主要应用于机械化或自动化程度颇高的管材、型材生产线。焊件材质可为钢、非铁金属，管径范围为6～1420mm，壁厚为 0.15～20mm。小径管多采用直焊缝；大径管多采用螺旋焊缝。 一、高频焊的基本原理 （一）高频焊的基本类型 根据高频电能导入方式 高频电阻焊 高频感应焊 高频电阻焊时，通过电极触头与焊件直接接触，将电流导入焊件实施焊接。 高频感应焊时，通过外部感应线圈的耦合而在焊件内部产生感应电流进行焊接，电源与焊件不发生有形的电接触。 高频焊的基础在于它应用了高频电流的两大效应：集肤效应和邻近效应。 集肤效应 集肤效应----是指高频电流倾向于在金属导体表面流动的一种现象。 集肤效应通常用电流的穿透深度来度量。导体的电阻率越低、磁导率越大、电流的频率越高，其穿透深度越小，集肤效应越显著。另外，由于导体的磁导率和电阻率随温度而变化，所以，集肤效应还与温度有关。 邻近效应 邻近效应---是指当高频电流在两导体中彼此反向流动或在一个往复导体中流动时，电流集中流动于导体邻近侧的现象。 如图5-1所示。邻近效应随频率增加而增强，随邻近导体与焊件的越加靠近而越加强烈，从而使电流的集中与加热程度更加显著。若在邻近导体周围加一磁芯，则高频电流将会更窄地集中于工件表层。 导线与金属板互为邻近导体 例如，在450kHZ，温度1093℃时，在钢中的电流穿透深度大约0.76mm；在10kHz，温度1093℃时，在钢中的深度大约是5mm。使用高频电流时，邻近效应能够使加热限制在预定的通道内。如图示意了一个辅助的导体和要加热的零件被串联起来的情况。 借助高频电流的集肤效应可以使高频电能量集中于焊件的表层，而利用邻近效应，又可控制高频电流流动的路线、位置和范围。当要求高频电流集中于焊件的某一部位时，只要将导体与焊件构成电流回路并使导体靠近焊件上的这一部位，使它们相邻导体就能实现。 辅助导体与金属板构成往复导体 （二）高频焊焊接过程及实质 高频电流 集肤效应 高频电流集中于待焊件的表层 邻近效应 控制高频电流的路线、位置和范围 电能转换成热能 电路电阻 金属熔化或塑性状态 金属原子通过金属键形成接头 加压 加热 根据焊件结构的具体形式和特殊要求，运用集肤效应和邻近效应，使焊件待焊处的表层金属得以快速加热而实现焊接。 高频焊的实质： 高频焊通常使用的电流频率范围为300 ～450kHz，能使用比普通电阻焊小得多的电流（能量耗损也小得多）使焊接区达到焊接温度，从而可使用比较小的电极触头和触头压力，并能极大地提高焊接速度和焊接效率。 图5-2为长度较小的两个焊件高频焊原理示意图。无论是对接还是T型接头，待焊件截面彼此平行且留有一定间隙，高频电流通过接触法导入焊件，沿箭头方向流动，相邻两端面就构成了往复导体。高频电流的集肤和邻近两效应，使电流集中从焊件表层流过并使其迅速加热到焊接温度，经加压后形成焊接接头。 如果被焊件很长，则要采用连续高频焊。 为有效地利用高频电流的集肤效应和邻近效应，被焊件的待焊端面要制成V形开口结构，两待焊面之间构成V形会合角，如图5-3所示。高频焊时，通过置于待焊件边缘的电极触头向焊件导入高频电流，由于集肤效应，电流由一电极触头沿会合面流经会合点再到另一电极触头，形成了高频电流的往复回路。由于邻近效应，且愈接近顶点，两边缘之间的距离愈小，产生的邻近效应越强，边缘温度也越高，甚至达到金属的熔点而形成液体金属熔池。随着焊件连续不断地向前运动，待焊端面受到挤压，把液体金属和氧化物挤出去，纯净金属便在固态下相互紧密接触，产生塑性变形和再结晶，从而形成了牢固的焊缝. 图5-4为用V形开口结构制造的三种类型产品。 二、高频焊的特点及应用 （一）高频焊的特点 焊接速度高 由于电流能高度集中于焊接区，加热速度极快，高频焊的一般焊速 可高达150～200m/min。 优点 热影响区小 因焊速高，焊件自冷作用强，故高频焊的热影响