DOE在过程能力确认中的应用2014-9-4讲义.pptVIP

DOE在过程能力鉴定和改进方面的应用 DOE简介 DOE，即试验设计(Design Of Experiment)，是研究和处理多因子与响应变量关系的一种科学方法。它通过合理地挑选试验条件，安排试验，并通过对试验数据的分析，从而找出总体最优的改进方案。 DOE特别适合于研究那种输出可能受很多的潜在的因素影响的复杂系统，最大化或优化某个特性或减少它的变差。 审核实例 2009年中，审核一家电子制造型企业时，发现了一个不符合项。该公司把波峰焊接过程定义为特殊过程。但该公司在实施了波峰焊接设备的搬迁后，没有按照要求实施过程能力确认。现场实施的工艺条件也与策划的要求不一致。 该公司在对这个不符合进行整改时，借鉴了DOE的思路。以下就是对这个改进实例的介绍和探讨。 波峰焊接过程简介 过程（系统）：波峰峰焊接 用途：实施PCB板及其装载的电子元件的焊接，广泛应用于电子组装型的工厂。 使用设备：波峰焊炉 波峰焊接过程简介 过程输入（因子）：焊接温度、预热温度、焊接时间（运行速度）、导轨角度、电子元件、PCB板等 过程输出（响应变量）：焊接后的PCBA组件的缺陷率 改进实践-识别主要因子 该公司识别了对响应变量有主要影响的3个因子: 导轨角度 预热温度 焊接温度 导轨角度 预热温度 焊接温度 移动方向 改进实践-确定因子水平 预热1：120℃-140℃，分为120℃、130℃、140℃三个档次。 预热2：140℃-160℃，分为140℃、150℃、160℃三个档次。 预热3：150℃-170℃，分为150℃、160℃、170℃三个档次。 锡炉温度：240℃-260℃，分为240℃、245℃、250℃、255℃、260℃五个档次。 导轨角度：4°- 6°，分为4°、4.5°、5°、5.5°、6°五个档次。 改进实践-实施试验方案 1、在不同参数条件下，对相同的线路板进行焊接试验。 2、对焊接后的线路板进行检查，计算不良焊点数。 3、比较不不同条件下不合格焊点数量，以此确定最佳的焊接条件。 改进实践-制定试验步骤 步骤1： 将波峰焊锡炉温度设置在不同的温度点上，依次焊接PCB板10块，统计不良焊点数，确定最佳焊接温度“T0”。 步骤2： 锡炉温度设置T0，设置不同的导轨角度；依次焊接PCB板10块；统计不良焊点数，确定导轨最佳角度“A0”。 步骤3： 锡炉温度设置T0，导轨角度A0，按顺序设置不同的预热温度，各种条件下焊接PCB板10块；统计不良焊点数，确定最佳预热温度“T1/T2/T3”。 步骤4： 记录T0、A0、T1、T2、T3，并据此更改波峰焊作业指导书上的参数。 实施试验-确定最佳焊接温度 一、锡炉温度的确认：统计数量为10块线路板焊点 最佳温度T0=255℃ 锡炉温度 240℃ 245℃ 250℃ 255℃ 260℃ EBG14 34 28 25 21 27 EBR07 42 33 30 23 29 总缺陷点数 76 61 55 44 56 缺陷率 0.088 0.071 0.064 0.051 0.065 实施试验-确定最佳焊接温度 实施试验-确定最佳导轨角度 二、导轨角度确认：统计不同角度下10块PCB板上不良焊点数（锡炉温度为250℃） 最佳角度A0=5° 导轨角度 4° 4.5° 5° 5.5° 6° EBG14 23 21 18 22 34 EBR07 24 24 21 25 31 总缺陷点数 47 45 39 47 65 缺陷率 0.055 0.052 0.045 0.055 0.076 实施试验-确定最佳导轨角度 实施试验-确定最佳预热温度 三、预热温度确认：统计不同温度下10块PCB板上不良焊点数量（锡炉温度为255℃，导轨角度5°） 预热1温度T1=120℃ 预热2温度T2=140℃ 预热3温度T3=160℃ 序号 预热1/℃ 预热2/℃ 预热3/℃ EBG14 EBR07 总缺陷点数 缺陷率 1 120 140 150 17 21 38 0.044 2 120 140 160 16 18 34 0.040 3 120 140 170 18 20 38 0.044 4 120 150 150 21 21 42 0.049 5 120 150 160 20 21 41 0.048 6 120 150 170 23 25 48 0.056 7 120 160 150 23 21 44 0.051 8 120 160 160 19 18 37 0.043 9 120 160 170 21 27 48 0.056 10 130 140 150 19 22 41 0.048 11 130 140 160 23 20 43 0.050 12 130