项目二 任务二 2014.10.7课件.ppt

任务二 射线照相法检测 射线照相法检测优点: 灵触度高； 底片能作为质量凭证长期保存等； 目前在国内外射线检测中应用最为广泛。 射线照相法检测通过底片上缺陷影像，对照有关标准来评定工件内部质量的。焊件射线检测主要标准是GB/T 3323-2005《金属熔焊接接头射线照相》。 一、射线照相法检测系统射线照相法检测系统基本组成如图2-7所示 1.射线源 射线源为X射线机、γ射线机或高能射线加速器。 2.射线胶片 射线胶片与普通照相胶卷不同之处是在片基的两面均涂有乳剂，增加对射线敏感的卤化银含量。射线胶片通常根据感光速度、特性曲线平均梯度、感觉乳剂粒度等将射线胶片分为T1-T4四类。 3.增感屏 金属增感屏是由金属箔粘合在纸基或胶片片基上制成。 检测时紧贴于射线胶片两侧，先于胶片接收射线照射者称前屏，后于胶片接收射线照射者称后屏。 其作用是增加对胶片的感光作用并吸收散射线，提高胶片感光速度和底片成像质量。 4.像质计 像质计是用来定量评价射线底片影像质量的工具，与被检工件材质应相同。GB/T3323-2005中规定采用线型像质计，其型号规格应符合JB/T 7902《线型像质计》的规定，并按图2—8要求放置。 5.暗盒 暗盒是由对射线吸收不明显，对影像无影响的柔软塑料制成，其作用是防止胶片漏光。 6.标记带 标记带可是选定的焊缝检测位置的底片与工件被检部分能始终对照，易于找出返修位置。图2—9所示为标记带及各种标记相互位置图。 二、工艺准备 （一）被检工件的准备 1.表面质量检查 射线照相检测之前，必须首先对工件进行表面质量检查，将易与焊缝内部缺陷相混淆的表面缺陷在射线检测之前处理好，以免影响底片评定的准确性。 2.检测位置的确定及其标记 （1）检测位置的确定 在检测工作中，焊缝检测比例应严格按标准确定。对重要的产品或试制的新产品或制造工艺不稳定的产品，其所有工作焊缝均需进行检查，即100%检查。 如焊缝按比例检测检查时、抽查的焊缝位置一般选在：可能或常出现缺陷的位置；危险断面或受力最大的焊缝部分；应力集中部位;外观检查可疑的部位。 （2)检测位置的标记 选定的焊缝检测位置必项按一定顺序和规律进行标记，使每张底片与工件被检部位能始终对照。标记的主要内容有以下几点： ①定位标记。包括中心标记，垂直箭头表示该部位的中点，水平箭头表示照片序号方向。搭接标记。 ②识别标记.包括产品批号、工件编号、焊雌编号、部位编号、底片编号、返修编号等。 ③B标记。该标记应贴附在暗盒背面，用以检查背面散射线防护效果。若在较黑被景上出现B”的较谈影像，应予重照。 工件表面应采用永久性标记(如钢印)或详细的透照部位草图标注。在吸光区工件表面上放置与工件表面对应的铅质标记，与工件一起曝光后，可使铅质标记在底片上留下清晰的影像。从而形成底片上的标记。 （二）检测条件的选择 1.检测要求 （1）透照技术等级 应根据有关规程和标准要求选择适当的检测条件.如金属熔化焊接接头透照检测应以GB/T 3323-2003为准.标准将透照技术等级分为A级和B级，不同的透照技术等级对检测工艺要求不同。当A级灵敏度不能满足检测要求时，应采用B级透照技术。 （2）黑度D底片黑度是指曝光并经暗室处理后的底片黑化程度。数值上等于底片照射光强与透过光强之比的对数值。底片黑度可用黑度计直接在底片的规定位置测量。 灰雾度Do是未经曝光的胶片经暗室处理后胶片的总黑度，要求Do小于等于0.3。 2.射线能量 焦点及透照距离的选择 （1）射线能量 普通X光机的kv值越高，产生的射线能最越大，其穿透能力越强，即可透照的工件厚度愈大。 但同时也导致衰减系数的降低而使成像质量下降（主要是对比度，即底片上相邻两个区域的相对黑度明显下降)。所以在保证穿透的前提下，应根据材质和成像质量要求，尽量选择较低的射线能量。GB/T 3323-2005对允许使用的最高管电压和透照厚度的下限值均做了规定。 （2）射线源—工件距离射线源工件距离fmin与射线酥的尺寸d和工件一胶片距离b有关。 目前在射线检测的国内外标准中，均推荐使用诺模图来确定(最小)透照距离。图2-10为确定焦点至工件表面的诺模图。图中1）B级，2)A级 三、焊缝透照方法的选择 进行射线检测时，为了准确反映工件接头内部缺陷的存在情况，应根据接头形式和工件几何形状合理选择透照方法。 1.一般接头焊缝 一般接头焊缝有对接焊缝、角接焊缝、丁字角焊缝、十字角焊缝、搭接、卷边角接焊缝和封闭容器的角焊缝，透照方法见附录一。 2.简体焊缝 GB/T3323-2005规定，按射线源。工件和胶片之间的相互位置关系.简体焊缝透照方法分纵缝透照法，环缝外透法、环缝内透法