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一、020101005元件组装工艺研究 序言随着表面贴装技术越来越成熟，人们不断要求缩小电子产品的尺寸和重量。由于主动和被动元件尺寸的缩小以及印刷电路板技术的改进，出现了提及更小、重量更轻、性能更加优良的终端产品。目前还在进一步研究继续缩小元件尺寸，使得设计者能更小的印刷电路板实现预定功能，0603 和 0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。最近，0201/01005元件已经进行系统装配，在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用。0201元件约为0402元件尺寸的四分之一，而01005元件则约为0201元件尺寸的四分之一。较小尺寸的元件可能会降低装配工艺的稳健性。这类细小元件的装配比其它元件在工艺材料的选择、设计、工艺的控制方面更具敏感性。由于本身的尺寸非常小，它的尺寸公差对装配工艺也会产生非常显著的影响。所以，细小元件的装配工艺不同于其它元件，需要更加精确的控制。贴装细小元件的关键因素包括贴片机的定位系统，取料过程控制，贴片机的影像系统，和对贴片过程的控制。除了这些因素之外，还有一些不容忽视的地方，如送料器的精度，元件包装的误差和元件本身的误差，吸嘴的材料设计等等，都是在装配之前需要综合考虑的，本文我们主要讨论的是细小元件的贴片控制工艺。SMT片式贴装零件发展趋势一、????片式零件发展趋势电子消费品的小型化发展趋势使得电子零件从80年代的1210、1206缩小到90年代末期的0805、0603和0402，再到目前的0201和01005零件，变化主要动力来源于市场对于小型化低成本高性能产品的需求。0201元件在和重量上比0402轻75%，占用板面空间小66%，01005元件无论重量和占用板面的空间更加微型，用这种细小片状零件可以大大降低手持式或可携式消费电子产品的尺寸、重量和体积。 二、????常用片状零件尺寸介绍????0805????0603????0402????0201????01005长（mm）????2.0????1.6????1.0????0.6????0.4宽（mm）????1.2????0.8????0.5????0.3????0.2细小片式（020101005）零件组装工艺一、????PCB板设计这类细小元件的装配比其它元件在工艺材料的选择、设计、工艺的控制方面更具敏感性。由于本身的尺寸非常小，它的尺寸公差对装配工艺也会产生非常显著的影响。所以，细小元件的装配工艺对PCB的要求就更加的严格。通过收集总结为以下几点：1.????PCB类型建议使用Ni/AuOSP等比较平整的PCB板2.????01005焊盘尺寸：7×7mil方形；0201焊盘尺寸：12×12mil方形。建议两个方形的焊盘距离要保持在0.125mm以上最好能够达到0.15mm，并且焊盘上不要留有via孔(th=mil)。方形焊盘无论在节省空间方面还是在控制良率方面都优于圆形焊盘(????两个方形焊盘距离为0.1mm,( 桥接发生概率大约为3-4%；如果距离增加到0.125mm桥接放生的概率降低为0.5%????两个焊盘上都没有via孔，碑立发生的概率约为0.5%；两个焊盘上都有一个via孔碑立发生的概率为2%；两个焊盘只有一个焊盘上有一个via孔碑立的发生概率为2.6%。(????零件的方向对品质的影响不是很明显(二、????印刷过程1.????钢网设计????开孔设计(优化钢网设计是减少“锡珠”和“立碑”的最有效的方法之一，“房形”漏孔和“U形”漏孔是两种常用的开孔方式。 “锡珠”是在回流焊过程中，熔化的焊锡脱离焊盘引起的。通常是由于焊锡膏印刷过量，元件贴装后将焊锡膏挤出焊盘而造成的。“房形”漏孔和“U形”漏孔的设计可以减少焊锡膏的沉积量，避免被元件挤出焊盘，从而减少锡珠产生的机率，同时也可以减少“立碑”的产生机率,通常010050201钢网的开孔比例为1:1.05。????钢网厚度( 钢网的厚度会直接影响到焊锡膏的沉积厚度，进而影响“立碑”产生的机率。为了简化设计，通常将020101005元件与其他更大体积的分立元件的钢网厚度设计成一样的，这样，相对较厚的焊锡膏产生了额外的杠杆作用，就更易引起“立碑”。为了防止“立碑”的产生，设计成更薄的钢网是必需的，推荐的钢网厚度是0.10mm。2.????焊膏的选择焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流动性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。确实掌握相关因素，选择不同类型的焊膏；同时还要选择产品制程工艺完善、质量稳定的知名品牌。通常微型零件选择焊膏时焊膏颗粒大小尤为重要的，焊膏颗粒的均匀性与大小膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能,020101005器件比较合适使用4#锡粉的