ESD模型和测试标准要点.ppt

System level ESD test Cause EMC and latch-up TFT Panel ESD 5、 TLP及其测试方法 5、 TLP及其测试方法 目前的TLP生产厂家有： 美国Barth 电子公司：Barth是世界上最早（60年代）从事TLP产品的公司，其产品以经典、稳定、可靠著称，目前其产品占据全球75％以上市场。主要是Barth4002TLP和Barth4012VF-TLP 美国Thermo keytek仪器公司： Thermo keytek是全球测试仪器的老牌巨头。主要是HBM/MM tester的MK2和ZAP MASTER，以及CDM tester. 美国Oryx公司 日本Hanwa公司 价格上从贵到便宜是：Barth－Oryx－Thermo keytek－Hanwa 稳定可靠性从高到低是：Barth－Oryx－Thermo keytek－Hanwa 标称值上从高到低：Thermo keytek－Oryx－Hanwa－Barth 从操作界面说Hanwa－Oryx－Thermo keytek ～Barth 从使用的用户调查来看：TSMC、UMC前前后后都是使用的是Barth的TLP，而ESD/Lartch-up基本上使用的是Keytech的， SMIC、HHNEC、宜硕以及广州五所使用的是Barth 4002和Keytech的ESD/Lartch-up。 ，GRACE宏利使用的是Oryx。 目前业界认可的数据：Barth 4002B TLP 对于更快脉波测试使用：Keytech 4012B TLP TLP测试标准 5、 TLP及其测试方法 5、 TLP及其测试方法 5、 TLP及其测试方法 各种测试的校准和比对性 实际上使用TLP/HBM等的结果很多情况下是不一致的，即使一样的设备和测试方法有时候重复性也不是很好。ESDA：硬盘驱动IC、音频IC、数据通信接口IC、汽车电子IC，0.9、1.2、1.5工艺 一般： TLP的IT2×1500＝HBM MM×(9-10)＝HBM IEC－(1300-2000)＝HBM 栅氧ESD击穿电压＝1.2×栅氧静态击穿电压 *栅氧击穿场强×栅氧厚度＝静态击穿电压 TLP和HBM 也会产生不同的失效机理 1.3A HBM：drain区多晶硅filament和Si熔化 1.5A TLP：D-S filament 6、拴锁测试 6、拴锁测试 6、拴锁测试 6、拴锁测试 使用curve tracter测试拴锁 6、拴锁测试 7、 I-V测试 使用HP4155/4156C 使用KIELITHY4200B 测试方法略 8、ESD测试标准和分类 根据ESD模式分类 HBM测试标准 MM测试标准 CDM测试标准 根据提出标准的组织分类 JESD22系列，JEDEC Solid State Technology Association (Joint Electron Device Engineering Council)提出 ANSI-ESDSTM5.X系列，ESDA协会提出 AEC-Q100系列，汽车电子委员会Automotive Electronics Council提出 MIL-STD-883E系列，美国军方国防部提出HBM 测试特点 HBM测试标准基本上是依据美国军方测试标准MIL-STD-883E改进而成 HBM和MM测试方法差不多???????????????? CDM测试方法和测试仪器与前两者差别大 3、CDM模型和测试方法标准 3、CDM模型和测试方法标准 3、CDM模型和测试方法标准 3、CDM模型和测试方法标准 3、CDM模型和测试方法标准 3、CDM模型和测试方法标准 3、CDM模型和测试方法标准 3、CDM模型和测试方法标准 4、 EIC模型和测试方法标准 System level(系统级) is also named as on-board level (电路板级) 。主要是接触式放电和非接触式放电 8kV air discharge?? 4kV contact mode for most products?? 6kV contact for medical devices?? 4、 EIC模型和测试方法标准 4、 EIC模型和测试方法标准 4、 EIC模型和测试方法标准 2、HBM和MM测试方法标准 一些比较重要的概念: （1）器件失效(component failure)：当器件不再符合厂商或用户提供的器件动态和静态特性参数 （2）ESD敏感度(sensitivity):引起器件失效的ESD等级(level) （3）ESD耐受电压(withstand voltage)：在不引起器件失效前提下的最大