SMT工艺技术-2课件.ppt

元器件封装类型 QFP ----Quad Flat Package 方形扁平集成电路 封装规格:QFP44,QFP80,QFP144,QFP176等 元器件封装类型 PLCC ----Plastic Leaded Chip Carrier 塑料封装集成电路, 主要规格：PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 CSP ----Chip Scale Package 芯片尺寸封装 CSP即是BGA的微小化。CSP尺寸小，I／O数高导致引脚间距缩小，给组装工艺带来挑战。 元器件封装类型 BGA ----Ball Grid Array 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 * 已印刷 未印刷 工艺要求： 1.锡膏的型号为Koki S3X58-M650-3 ,主要合金成分为锡、银、铜。 2.锡膏的储存条件为0-10℃低温环境下 3.锡膏上线使用前需经过回温、搅拌,并填写管制标签，使用时依照“先进先出”原则。 4.我公司使用的钢板厚度一般为0.12mm，局部0.15mm（锡膏），0.2mm（红胶）。 5.钢板上线前需要进行外观检查和张力量测等确认。 工艺要求介绍 锡膏（红胶）印刷 少锡 塌边 偏移 桥连 工艺要求介绍 锡膏（红胶）印刷常见的不良 * 未贴片 已贴片 工艺要求： 1.依照工艺上站表正确安装料站 2.机器程式和芯片烧录程序确认 3.散料回收和利用 4.贴装后极性等品质确认 工艺要求介绍 元件贴装 未回流 已回流 * 工艺要求介绍 回流焊接 升温区 恒温区 熔锡区 冷却区 工艺要求介绍 回流焊接工艺要求 说明： 1.Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅焊料熔点为217℃ 2.为保证焊接品质稳定性，需定期对回焊炉温度进行量测 3.回流焊接中实际量测峰值温度不得超过250℃ 4.实际量测温度峰值温度不得低于235℃ 5.红胶掉件不良除SMT制程控制外，还与产品周转方式、手插、机插等制程工序相关。 工艺要求介绍 SMT常见的不良类型 1.偏移 2.少件 3.空焊 4.虚焊 5.冷焊 6.少锡 7.极性反 8.错件 F 1.2mm G 0.5mm 1.PCB大小及变形量： A. PCB宽度（含板边） ：50~250mm； B. PCB长度（含板边） ：50~330mm； C. 板边宽度：＞5mm； D. 拼板间距：＜8mm； E. PAD与板缘距离：＞5mm； F. 向上弯曲程度：＜1.2mm； G. 向下弯曲程度：＜0.5mm； H. PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度＜0.25 B 50~330mm A 50~250mm C 5mm D 5mm SMT在生产上对PCB的要求 E 5mm 2.识别点（Mark）的要求： A. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形； B. Mark的大小；0.8~1.5mm； C. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂； D. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物； E. Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异； F. Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等； 　　G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。 SMT生产上对PCB的要求 PCB在SMT设计中工艺通常原则 A B D C E PLCC SOP、QFP 主焊面 K 1.2 1、特殊焊盘的设计规则 MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口 2、导通孔及导线的处置 为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。 PCB在SMT设计中工艺通常原则 不好 较好 PCB在SMT设计中工艺通常原则 3、导通孔及导线的处置 　　为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm 正确 不正确 波峰焊时PCB运行方向 后面电极焊 接可能不良 PCB在SMT设计中工艺通常原则 4.1、元器件的布局 　　 在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。 　　在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。 2.5mm 可能被遮蔽 PCB在SMT设计中工艺通常原则 4.2、元器件的布局 　　对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应排列在线板过波峰/回流时流向的前面； 当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔； 　　对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。 * * * * * * * * * * SMT工艺技术 * SMT工艺技术介绍 生产原理介绍 SMT用辅料