二极管制造及应用资料.pptVIP

* ---专业中小功率二极管整流器制造 无名电子有限公司 Gulf Semiconductor Limited * 总目录 中小功率整流二极管分类 中小功率整流二极管内部结构 整流二极管设计,工艺与可靠性 整流器主要参数及影响因素 整流二极管在照明电路的应用及参考 * 整流二极管分类 外 形 电性 内部结构 * 外 形 轴向二极管 1N400系列1N4148等 贴片二极管 SMA SMB SMC等 功率整流器 To-220,To-3P等 桥式整流器 GBU,GBL,MD等 * 电 性 标准整流器 快恢复整流器 超快速整流器 肖特基整流器 小信号开关整流器 稳 压二极管 * 二极管分类及其应用范围 二极管 应用 典型举例 标准型 Standard type 普通整流（低于500Hz 交流电整流为直流电 快恢复型Fast recovery 脉冲电源整流 3000 to 30k Hz 应用于彩电行偏转电路（FBT 开关电源 高效快恢复型Ultra fast recovery 开关电源整流（50K to 300K Hz 应用于彩电开关电源及显示器 超快恢复型Super fast recovery 开关电源整流 高达500KHz 应用于高频开关电源 瞬态电压抑制器 TVS 电压保护 开关电源输入/出及其他信号I/0端的保护 肖特基二极管Schotty diode 大功率、低电压整流 电脑开关电源整流输出 稳压二极管Zener diode 稳压电路 电压/流基准电路 开关二极管Switching diode 信号整流和隔离 数字电路中信号隔离 * * * 整流器主要参数及影响因素 主要参数 影响因素 电气参数和工艺 反向击穿电压（VBR 1.结深-扩散技术和工艺控制 2.管芯形状和管芯表面光洁状况P-N结面斜角 3.原硅片电阻率 反向漏电流（IR 1.P-N结面清洁程度 2.结面钝化材料和技术 正向电压（VF 1.硅片表面的金属层 2.结深-扩散技术和工艺控制 3.各部件结合方式 反向恢复时间（Trr 1.扩散工艺和材料选择 正向冲击力 （Ifsm） 1.管芯尺寸 2.管芯厚度 3.散热材料性能和结构 * 内 部 结 构 塑 封 GPP 玻钝芯片二极管） 玻 封（Sintered Glass 玻璃管封装 内 部 结 构 二极管依不同的内部结构和制造工艺可以分成四种类型： 塑封二极管 玻钝芯片 二极管 GPP） 玻封二极管 Sintered Glass 玻璃管封装 这四种类型有着不同的信赖性能力和应用要求 * 二极管设计结构和可靠性 产品类型 密封性 湿度测试 （85c， 85% RH 高压蒸煮测试（121c,2 atm. 高温特性 高温反偏，高温漏电（Ta 150c 抗热应力 温度循环 （-65c~+175c 热冲击 （-55c~+150c 综合性能 电流电压冲击 温度环境耐受 玻钝芯片管（GPP - + + - 全玻封管 Sintered glass ++ ++ ++ + 玻璃管 Glass sleeve - ++ + - 塑封管 Plastic -- - - - 塑封二极管 塑封二极管是所有二极管制造中成本最低的，它是目前市场上最常见和最常被使用的二极管结构 可是从信赖性方面考虑，此二极管结构存在弱点 GPP 二极管 GPP二极管是采用GPP 芯片钝化保护技术取代硅胶对芯片P-N结的保护，同时它在组装前可以做芯片的测试，从而提高组装的良率 可是它仍旧没有完全解决塑封二极管所存在的弱点 MFG Process 玻封二极管 玻封二极管是最好的二极管制程和结构，它能有效地改善其它二极管存在的所有弱点，它是对有高可靠性要求产品的最好选择. 这种二极管结构是G.S.的专利产品 1976~1994 , 目前海湾是唯一能提供与G.S.等同产品的厂商 MFG Process 玻璃管 玻璃管是一种十分特殊地二极管结构和制造工艺 由于此种结构的二极管在芯片和引脚之间不做焊接，所以这种工艺不适合制造大电流和高电压的二极管 * 整流器制造工艺和设计 类型 整流器 PLASTIC GPP SINTERED GLASS IMPLOSION 管芯形状 方形 方形 圆形 方形或圆形 管芯表面处理 化学镀镍 化学镀镍 铝蒸发镀层 表面镀银 键合方式 及温度特性 铅锡焊料 （锡/铅/银） 熔点280°C 铅锡焊料 （锡/铅/银） 熔点280°C 金属键焊接 铝 660°C 铜/银/磷634~780°C 内部压力接触 结钝化方式 及材料 硅胶包附 管芯结面玻璃钝化 钼粒、管芯全封装 玻璃管套附 散热装置 无 无 钼 钼或钨 引线材