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FPC前工程—曝光断面图 FPC前工程—显像 用显像液将未被光射到的干膜或感光性油膜洗去，以露出待蚀刻或电镀或其他处理的铜面。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。 FPC前工程—蚀刻 将显像后产品上无干膜或抗蚀油墨覆盖的铜箔蚀刻掉，以形成所需的线路 。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。 FPC前工程—剥离 将蚀刻后剩下的干膜或抗蚀油墨剥离，直接露出来的铜即为所需的线路。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。 FPC前工程—覆盖膜定位 在线路表面贴上已冲压好定位孔的覆盖膜，此时两者之间尚未紧密贴合称为假接着。 覆盖膜作用：①表面绝缘 ②保护线路，防止线路伤痕 ③防止导电性异物掉入线路中引起短路 FPC前工程—覆盖膜压合 借助压着机高温、高压将接着剂溶化使覆盖膜与铜线完全贴合，粘性更牢固。 FPC前工程—表面处理 基本制作类型 化学清洗 锡铅电镀 镀镍金（Ni/Au) 沉镀铜 喷锡 防氧化 FPC前工程—化学清洗 将表面处理后制品表面的残留物、异物等清洗干净，并经干燥后取出。 FPC前工程—电镀检查 针对锡铅电镀时产生的不良进行检查。 检查项目：①电镀部位的外观检查 ②测量镀部锡铅成份比 深圳典邦柔性电路有限公司 *MEKTEC 珠海紫翔电子科技有限公司 第*页 FPC 基础知识-定义 定义： FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路板又称柔性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基板，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。 什么叫FPC？ FPC 基础知识-产品特性(1) 体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要 高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化 优良的电性能, 耐高温，耐燃 FPC 基础知识-产品特性(2) 装配可靠性高 为电路设计提供方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。 通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基板在元件承载能力上的略微不足。 FPC 基础知识-产品用途 照相机、摄影机 CD-ROM、DVD 硬驱、笔记本电脑 电话、手机 打印机、传真机 电视机 FPC 基础知识-构成示意图 一、单面板 覆盖膜 铜箔 基板 保强板/接着剂 粘合剂 粘合剂 导体面 FPC 基础知识-构成示意图 二、双面板 覆盖膜 铜箔 基板 补强板/接着剂 通孔镀铜 铜箔 覆盖膜 铜箔 基板 通孔镀铜 铜箔 粘合剂 粘合剂 粘合剂 粘合剂 粘合剂 粘合剂 通孔 FPC 基础知识-加工流程 一、前工程(1) 投入 CＮＣ通孔加工 干膜层压 整面/化学研磨 通孔电镀 曝光 显像 蚀刻 剥离 FPC 基础知识-加工流程 一、前工程(2) 整面/化学研磨 阻焊油墨印刷 覆盖膜冲压 热硬化 覆盖膜贴合 覆盖膜热压 阻焊油墨 覆盖膜 FPC 基础知识-加工流程 一、前工程(3) 整面/化学研磨 防氧化处理 镀金 镀锡铅 后工程 FPC 基础知识-加工流程 二、后工程 前工程 外形冲压 电镀连线冲断 定位用孔加工 ADH/保强板贴合 开/短路检查 出货 出货前检查 全数检查 FPC 基础知识-品质特性要求 制品外观:MIL-STD-105E普通检查水准Ⅱ AQL0.40 电气特性:绝缘阻抗, 线间阻抗, 导线阻抗, 导线感抗, 耐电压破坏 机械特性:剥离强度, 柔软度, 耐挠屈 化学特性:耐药性, 耐溶剂性, 环境要求:盐水喷雾试验, 温湿度测试, 锡铅高温测试, 冷热冲 压测试 尺寸要求:导线寸法, 制品形状寸法, 几何公差 FPC前工程—贴干膜 将感光干膜通过一定的压力、温度粘贴于基材上。 注意事项：温度、压力、速度 贴膜前 铜箔 基板 干膜 铜箔 基板 贴膜后 FPC前工程—曝光 利用光感应方式，将曝光光源通过制品线路形状的菲林（胶片），照射到感光干膜上，使之感光。被光射到的感光膜形成保护层，未被光射到的感光膜则没有保护层。 怎么回事呢？ 曝光菲林（胶片） 曝光光源 曝光工程 铜箔 基板 干膜 显像 铜箔 基板 干膜 蚀刻 铜 箔 基板 干膜 剥离 铜箔 基板 铜箔 基板 覆盖膜 铜箔 基板 覆盖膜 表面处理部 FPC后工程-开窗