电磁兼容性设计课件.pptVIP

三、 系统电磁干扰诊断 系统电磁干扰诊断包括系统之间、系统内部、系统与设备之间、设备与设备之间的诊断。 通信系统 通信系统电磁干扰诊断包括外部和内部通信系统，无线和有线通信系统。 （1） 发射分系统 a. 检查频率管理和频域设计有效性； b. 检查天线位置、设备配置和电缆布局等空域设计有效性； c. 检查时间管理和时域设计有效性； d. 检查功率管理和电平设计有效性； e. 检查电缆、机箱等有无信号泄露； f. 检查滤波措施有效性； g. 检查接地措施有效性； h. 检查电磁兼容性指标是否满足要求； i. 检查附近金属物体是否有非线性产物二次发射。 混合信号PCB的分区设计 在进行PCB设计时，对电磁兼容有两个基本要求： (1) 可能减小电流环路的面积。 (2) 系统只采用一个参考地。 将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分。 采用合适的元器件布局。 A／D转换器要跨分区放置。 不要对地进行分割。 在电路板的模拟部分和数字部分下面敷设统一地。 在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的 数字部分布 线，模拟信号只能在PCB的模拟部分布线。 实现模拟和数字电源分割。 布线不能跨越分割电源面之间的间隙，必须跨越分割 电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上。 认真分析回流路径和回流方式。 采用正确的布线规则。 PCB分层设计 PCB分层设计的一般原则： 信号层，特别是高速信号层一定要紧贴平面层，最好是紧贴地平面层。 阻抗要求不严格的信号线可走微带线，重要信号线一定要走带状线， 对于时钟、复位、敏感信号线，最好用两个地平面包围起来。 主电源平面(PCB上功率最大的那个电源)之下。 关键信号层要有地平面相邻。 关键的主电源有一对应地平面相邻回流。 次要的布线层需要有地或电源层作回流。 一般情况下，第二层与倒数第二层为完整地平面。 对于多层板，关键布线层应与完整地平面相邻，优选两地平面之间。 多电源情况下，不可能每种电源一层，但要尽可能减少不同电压电源 层的相互覆盖。 双层板 四层板 (1) 第一层(元件面)：信号和时钟层； (2) 第二层：地线层； (3) 第三层：电源板； (4) 第四层(焊锡面)信号和时钟层。 第一层： (元件面)信号布线层(微带传输线)； 第二层：接地层； 第三层：信号布线层(带状线)； 第四层：信号布线层(带状线)； 第五层：电源层； 第六层： (焊锡面)信号布线层(微带传输线) 。 六层板（布局1） 常用于时钟信号，高频器件 第一层：(元件面)信号布线层(微带传输线)； 第二层：内嵌式信号布线层(带状线) 第三层：：地线层 第四层：电源层； 第五层：内嵌式信号布线层(带状线)； 第六层：(焊锡面)信号布线层(微带传输线)。 六层板(布局2 ) 第一层：(元件面)信号布线层(微带传输线)； 第二层：地线层 第三层：信号布线层(带状线)： 第四层：电源层； 第五层：电线层： 第六层：(焊锡面)信号布线层(微带传输线)。 六层板(布局3 ) 第一层： (元件面)信号布线层(微带传输线)； 第二层：内嵌式信号布线层(微带传输线)； 第三层：地线层： 第四层：信号布线层(带状线)： 第五层：信号布线层(带状线)； 第六层：电源板； 第七层：内嵌式信号布线层(微带传输线)； 第八层： (焊锡面)微带线信号传输层。 八层板(布局1 ) 第一层：(元件面)信号布线层(微带传输线)； 第二层：地线层； 第三层：信号布线层(带状线)； 第四层：地线层； 第五层：电源板； 第六层：信号布线层(带状线)； 第七层：地线层； 第八层：(焊锡面)信号布线层(微带传输线)。 八层板(布局2 ) 第一层：(元件面)信号布线层(微带传输线) 第二层：地线层 第三层：信号布线层(带状线)： 第四层：信号布线层(微带传输线)； 第五层：地线层； 第六层：电源层； 第七层：信号布线层(带状线)； 第八层：信号布线层(带状线)； 第九层：地线层； 第十层：信号布线层(微带传输线)。 十层板(布局1 ) 第一层：(元件面)信号布线层(微带传输线) 第二层：地线层 第三层：信号布线层(带状线)： 第四层：电源层； 第五层：信号布线层(带状线)； 第六层：地线层； 第七层：电源层； 第八层：信号布线层(带状线)； 第九层：地线层； 第十层：信号布线层(微带传输线)。 十层板(布局2 ) 好 20 —H原则 20H值一般为3mm 电源平面相对于其回流地平面内缩后可以有效