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材料显微结构评价 课程名称：材料研究与测试方法 实验项目名称：材料显微结构评价 实验类别：综合性实验 学生姓名： 专业： 班级： 同组同学姓名： 指导教师： 实验地点：工科大楼 实验日期： 年 月 日 实验目的和要求 （1）了解光学显微镜的基本构造与操作、掌握显微结构的观察与分析方法。 （2）了解光学显微分析中对光片的基本要求、掌握光片制备的基本技能。 （3）了解无机非金属材料显微结构的基本特征，掌握材料显微结构的描述与评价。 实验内容和原理 本实验给出实验样块，要求学生制备光片，并通过光学显微镜对试样的显微结构进行观察、描述、比较和评价。 晶体在理想条件下才能长成规则的多面体外形，无机材料制品都是在一定时间内人为控制条件制成的。因此，晶体一般不可能生长很完整，随着生产工艺过程及条件的变化，将形成不同的形貌特点。 在无机材料中，组成矿物的晶体受自身内部构造、生产工艺过程及其条件的影响，将具有不同的显微结构及性能，直接影响制品的质量和使用效果。 实验仪器及型号、实验原材料 切割机：用于将试样切割成合适的大小； 磨片机：用于磨平试样待观察表面； 抛光机：抛光试样待观察面； 烘箱：磨好的试样110℃×24h烘干； 矿相显微镜：用于观察试样显微结构。 实验原材料：镁铬砖 实验步骤 光片的制备 反光显微镜的试样要制成合格的磨光片或抛光片，简称为光片。 (1) 选样：根据观察目的和分析要求选取具有代表性的样品部位，切割成约10×10×10mm的样块，并清洗干净。 (2) 镶嵌或渗胶：对一些尺寸较小的样品，需进行镶嵌；对苏松或气孔较多的样品应先渗胶。 (3) 粗磨：选择样品较平整的一面，放在研磨机上用粗砂将表面磨平，整理外观，磨去棱角。 (4) 细磨：用细砂研磨，直至将粗磨留下的痕迹全部清除为止。 (5) 精磨：用更细的细砂研磨，直至表面十分平坦，放在亮处观察隐约可见反光。 (6) 抛光：将试样置于抛光机上，加研磨膏（抛光粉）进行抛光，直至试样表面光亮如镜，反光显微镜下观察无明显划痕为止。 (7) 标记：磨好的试样应进行编号，贴上标签，明确其来源和品名。 (8) 侵蚀：根据观察目的和分析要求选择适合的侵蚀方法及侵蚀条件，对试样进行侵蚀。 需要同时在透射光和反射光下进行显微结构分析时，将试样制成光薄片，甚至超光薄 片（0.02mm）。制备光薄片时，先将试样磨制成厚度为0.03mm的薄片，不加盖玻片，在抛光机上对精磨后的薄片表面进行抛光即可。 反光显微镜的认识、操作与观察 (1) 反光显微镜的构造 （2）反光显微镜的调节和使用 C． 调节载物台调中螺钉，同时双眼注视视域内的目标点，将目标点由a′沿着图（d）中a′a连线方向位移至偏心o处。 D． 移动试样，将目标点由o移至视场中心（或重新找一个目标点放在视场中心），如图（e）。旋转物台并观察目标点是否已在视场中心不偏心转动，如图（f）。若旋转物台时目标点不动，表明中心已校正好；若旋转物台时，目标点仍离开视场中心旋转，则仍需按步骤B、C继续调整，直至旋转物台时，目标点在视场中心不动，中心才算校正完好。 E．换成其它倍数的物镜，旋转载物台，如果其中心和光轴中心不一致，则目标点偏心旋转如图（b）。这时按如上B、C、D的步骤调节物镜调中螺钉把物镜调至光轴的中心。 ② 偏光系统校正 利用天然的石墨或辉钼矿。 矿物的延长方向（解理纹）平行于入射偏光的振动方向时，矿物的反射力（亮度）较垂直方向强。 ③ 垂直照明系统校正 A. 光源校正：视域明亮、均匀。 B. 调节视域光阑：使光阑中心与目镜中心重合，避免边缘杂乱光线干扰。 C. 调节孔径光阑：挡去漫反射光线，调节视域中心亮度，控制影像反差。 ④ 光片放置 取一载玻片，上面放置一块橡皮泥，将磨制好的光片光面向上置于橡皮泥上，用压平器将光片压平，再将载玻片固定于载物台上即可观察。 实验结果与分析 从以下几个方面对材料显微结构进行描述与评价。 无机材料显微结构特征： （1）晶相 材料中结晶相是最基本组成部分，主晶相的性能标志着材料的物理、化学性能，但其它相的影响也不可忽视。 ① 晶体颗粒（晶粒）自身晶体结构和生长环境影响其晶形的发育程度：自形、半自形、它形。 晶体形态有：粒状、柱状、板状、针状、片状等。 颗粒大小：粗、中、细 颗粒分布特征：定向排列、环带结构、包裹结构等。 ② 表面与界面 ③ 杂质 晶相描述时应注意种类、数量、形状、大小、分布、结合情况 （2）玻璃相 玻璃相是材料中的非晶态低熔物，可以起到粘结