物联网2013智能传感器教案.pptVIP

45 智能传感器 (Smart Sensor/Intelligent Sensor System) 一般构成基本单元包括： (1)敏感元件或敏感元件阵列； (2)激励控制单元； (3)放大； (4)模拟滤波； (5)数据转换； (6)补偿； (7)数字信息处理； (8)数字通信。 系统的“大脑”可以是单片机、MCU、DSP或微机系统。 3. 实现传感器智能化的途径和方式 目前可能的三种智能化途径： 1）利用计算机合成，即智能合成。 2）利用特殊功能材料，即智能材料 3）利用功能化几何结构，即智能结构 第一种表现为传感器装置与?P的结合； 后两者通过特殊功能材料或特殊结构来增强对信号 的选择性/处理功能。 智能材料方式实现的系统的特点是传感、信号处理、 信号传输等功能重合。 智能结构方式实现的系统的特点是传感、信号处理 以及执行等功能重合。 1）非集成化实现（微机化方式） 将传统的经典传感器（非集成化工艺制作，仅有获取 信号功能)、信号调理电路、带数字总线接口的?P组合为一 整体而构成智能传感器系统。 例：罗斯蒙特等生产的电容式智能压力(差)变送器系列。 2）集成化实现 采用MEMS技术和LSIC工艺技术，用硅基材制作敏感 元件、信号调理电路、 ?P ，并集成在于一块芯片。故可称 为集成智能传感器(Integrated Smart／Intelligent Sensor)。国 外称相应技术为专用集成微型传感技术(ASIM) 此实现方式的特点： 微型化、结构一体化、高精度、多功能、阵列式、数 字化、易操作。 3）混合实现 根据需要与可能，将系统各集成化环节如敏感单元、 信号调理电路、 ?P 、数字总线接口，以不同组合方式集 成在两、三块芯片上，并封装在同一壳体内。 典型实例--混合集成压力智能式传感器 ST-3000系列智能压力传感器，在同一半导体基片上配 置扩散了压差、静压和温度三个敏感元件。整个传感器还包 含多路转换器， 脉冲调制器，微处理器和数字接口等，在 PROM中有非线性补偿的传感器特性数据。 4．智能传感器设计方法 设计可分为硬件设计和软件设计。按系统组成划分，包 括基本传感器（传感器本体）、调理电路、接口(A/D、D/A 等)、处理器系统和应用软件等设计任务。 智能化传感器的基础 -- 基本传感器。 基本传感器在很大程度上决定智能化传感器的性能，其 选用、设计至关重要。 对于非集成化和混合实现方式， ?P系统设计和一般的微 机应用设计基本相同，其中?P选型和系统功能配置（软、硬 件功能划分）与优化非常重要。性能（处理能力）、功耗、 体积尺寸和成本是主要考虑的因素。 对于集成化实现，关键在于传感器微结构的实现 和与实现混合信号（数、模）处理的微电子技术的相容 性及生产成本。 信号调理与传统的不同点：传感器的输出信号（强 弱、种类、电平、阻抗及频带等）要与?P和DAQ部分的 接口相容、方便、可靠。 ?P系统和应用软件设计则根据任务与性能要求结合 智能传感器具有的基本功能进行具体分析、设计。 从发展趋势看，还包括通信接口标准化及对软件的 升级考虑和低功耗等。 4.1 智能传感器中的基本传感器选用、设计原则 1）采用微结构方式 目前的微结构传感器，特别是其中的硅传感器、光 纤传感器以及石英、陶瓷等材料制作的先进传感器，因 其优良的物理性质或与硅集成电路工艺的良好相容性、 易构成阵列式，都为设计智能传感器提供了基础。 2）选用具有准数字或直接数字输出的传感器 为省去ADC和DAC，进一步提高传感精度，发展直 接输出数字或准数字式传感器，并与?P控制系统配套， 是一种理想选择。例如硅谐振式传感器。 3）优先考虑重复性和稳定性 在传统上最希望传感器输出-输入特性为线性； 对于智能传感器设计，基本传感器并非一定要线性，但其 重复性和稳定性要好。为何？ 迟滞和重复性问题仍是相当棘手的问题。 主要原因：引起迟滞和重复性误差的机理非常复杂，无规 律可依，利用?P还不能彻底消除它们的影响，只能改善。 对基本传感器的设计和生产，应从各方面采取合理而 有效的措施，力求减小传感器的迟滞误差和重复性误差。 4）减小材料缺陷和内在特性对长期稳定性的影响 长