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《电子设计竞赛培训》 第一讲 PCB设计的一些问题 1.1 印刷布线的基本设计方法和原则要求 1.2 电路中的干扰 1.3 PCB及电路抗干扰措施 1.4 电源线、地线与去耦 1.2 电路中的干扰 1.3 PCB及电路抗干扰措施 1.4 电源线、地线与去耦 * 宁波大学第三届大学生电子设计竞赛 2006 宁波大学 信息科学与工程学院 编制 2006.11 第一讲 PCB设计的一些问题 第一讲 PCB设计的一些问题 1.1 印刷布线的基本设计方法和原则要求 印刷电路板图设计的基本原则 一个优良电子装置,除选择高质量的元器件,合理的电路外, 印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题,元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果,其结果可能存在很大的差异。 正确的元件布局、合理的布线方向及 ,既可消除因布线不当而产生的噪声干扰,同时便于制作中的安装、调试与检修等。 (1)印刷电路中需交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。复杂电路中,也可以少量使用跳线。 (2)电阻、二极管等有“立式”,“卧式”安装方式。 立式优点是节省空间,卧式优点是机械强度较好。 第一讲 PCB设计的一些问题 第一讲 PCB设计的一些问题 (3)同一级电路的接地点尽量近,本级的电源滤波电容接在该级接地点上。特别是本级晶体管B、 E接地点不能离得太远,否则铜箔太长会引起干扰与自激,同级采用“一点接地” ,不易自激。 (4)总地线必须严格按高频-中频-低频一级级地按弱电到强电的顺序排列,级与级间宁可接线长,也要遵守这一规定。特别是高频电路的接地线安排要求更为严格,极易产生自激,常采用大面积包围式地线,以保证有良好的屏蔽效果。 电路1 电路2 电路3 电路4 单点接地 电路1 电路2 电路3 电路4 串联接地 第一讲 PCB设计的一些问题 (6)高阻抗走线易受干扰尽量短,低阻抗走线(电源线、地线、无反馈元件的基极、发射极引线)等可长一些。 (5)强电流引线(公共地线,功放电源引线等)应尽可能宽些,以降低布线电阻及其电压降,可减小寄生耦合而产生的自激。 (7)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。 第一讲 PCB设计的一些问题 (8)以功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。 第一讲 PCB设计的一些问题 PCB设计应注意几点问题 1.布线方向:从焊接面看,元件的排列方位尽可能与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致(便于检查,调试及检修)。 2.各元件排列,分布要合理和均匀,力求整齐,美观,结构严谨的工艺要求。 3.电阻,二极管的放置方式: (1)平放:元件数量不多,电路板尺寸较大的情况下采用。 (2)竖放:当电路元件数较多,电路板尺寸不大的情况下采用, 竖放时两个焊盘的间距一般取1~2/10英寸。 4.电位器、IC座的放置原则 (1)电位器:顺时针调节时输出电压/电流升高,位置便于调节。 (2)IC座:要特别注意IC座上定位槽放置的方位,IC插座方向 尽量一致。 第一讲 PCB设计的一些问题 5.进出接线端布置 (1)相关联的两引线端不要距离太大,一般为2~3/10英寸较合适。 (2)进出线端尽可能集中在1至2个侧面,不要太过离散。 6.在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合理,少用外接跨线,并按一定顺序走线(由左往右和由上而下),走线时尽量少拐弯,力求直观简明。 7. 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。 第一讲 PCB设计的一些问题 在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。 形成干扰的基本要素有三个: (1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,数学描述为:du/dt, di/dt大的地方就是干扰源。如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。 (2)传播路径,指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射。 (3)敏感器件,指容易被干扰的对象。如:A/D、D/A变换器,单片机,数字IC, 弱信号放大器等。 第一讲 PCB设计的一些问题 抗干扰
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