- 8
- 0
- 约2.63万字
- 约 24页
- 2016-04-06 发布于湖北
- 举报
(已印)2011年河北省行测真题及答案解析资料.doc
2011年河北公务员行测真题及答案
第一部分言语理解与表达
(共35题,参考时限25分钟)
一、阅读理解。根据给出的文字材料,选出最符合要求的一项。
请开始答题:
1.留得青山在,不怕没柴烧,已经成为一些人不思进取的借口。不要再有“留得青山在,不怕没柴烧”的侥幸,留得青山在,也怕没柴烧。青山不是资本,可能只是一线希望。吝惜“青山”会颓废你的心灵,吝惜“青山”会埋没你的斗志。
这段话是要告诉我们()。
A. 人生苦短,如白驹过隙B. 把握今天胜于等待明天
C. 留得青山在,也许没柴烧D. 要苦心志,砺筋骨
2.河北省河流众多,长度在18公里以上1000公里以下者就达300多条。境内河流大都发源或流经燕山、冀北山地和太行山山区,其下游有的合流入海,有的单独入海,还有因地形流入湖泊不外流者。主要河流从南到北依次有漳卫南运河、子牙河、大清河、永定河、潮白河、蓟运河、滦河等,分属海河、滦河、内陆河、辽河4个水系。其中海河水系最大,滦河水系次之。这段材料重点介绍了()。
A. 河流的数量B. 河流的流向C. 河流的发源D. 河流的水系
3.宋真宗赵恒御笔做“劝学篇”,有“书中自有黄金屋”流布天下几近千年。黄金榜求龙头望,成了书生实现人生价值的“自古华山一条道”。当“黄金屋”成为读书的唯一价值取向时,很容易将一个民族的思维纳入功利和实用的框架,看似加速了现代化的进程,实则开了历史的倒车。借书籍端
您可能关注的文档
- (修改)共赢时代公司培训体系研究.资料.doc
- (全国通用)2015届高考物理大二轮复习专题训练五第1课时电场与磁场的理解资料.doc
- (单片机)锅炉温度PID控制系统设计资料.doc
- (合工大调研报告)资料.doc
- (唐成林)基于Java的电子商城管理系统的设计与实现(二稿)资料.doc
- (图文全)2015年国家公务员考试行测真题及答案解析(地市级2)资料.doc
- (宁波)某工程技术标资料.doc
- (工可)某某县某某镇省级小城镇基础设施建设工程(含人人行道铺装,绿化亮化,给排水)资料.doc
- (应喆BUC大学生票务代理平台商业模式探究)曹维望资料.doc
- (成都龙泉外国语实验学校)子课题成果鉴定申请书资料.doc
- GB/T 16898-2026液压传动 难燃液压液 使用要求与导则.pdf
- 《GB/T 16898-2026液压传动 难燃液压液 使用要求与导则》.pdf
- GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器.pdf
- 中国国家标准 GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器.pdf
- 《GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器》.pdf
- 《GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表.pdf
- GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表.pdf
- GB/T 6346.20-2026电子设备用固定电容器 第20部分:分规范 表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器.pdf
- 《GB/T 6346.20-2026电子设备用固定电容器 第20部分:分规范 表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器》.pdf
原创力文档

文档评论(0)