原创力文档- 1
- 0
- 约 48页
- 2016-04-06 发布于湖北
- 举报
1005072023顾胜池论文(设计)正文资料.doc
学院代码： 11059
学 号：
Hefei University
毕业（论文）
BACHELOR DISSERTATION
论文题目基于单片机的
学位类别： 工 学 学 士
学科专业： 自动化(1)班
作者姓名：
导师姓名：
完成时间： 201年5月日 DS18B20; LCD12864; 矩阵键盘
Based On Single Chip Microcomputer Of Home Heating Electric Heating Boiler Temperature Control System Design
ABSTRACT
In recent years, with the computer penetration in the social field, the application of SCM is to keep at t
您可能关注的文档
- (理工职院杨海斌)-基于移动智能终端技术的高职顶岗实习过程管理研究——以湖南理工职院为对象资料.doc
- (电工电子)课程整体设计模资料.doc
- (精校版)浙江省理综卷文档版(有答案)-2015年普通高等学校招生统一考试资料.doc
- (精简过的)信息安全技术教程习题及答案资料.doc
- (职业沟通)最新过程测评包答案资料.doc
- (苯--甲苯二元物系浮阀式精馏塔的设计)资料.doc
- (范鹏)基于K20的MAV音频播放器设计开题报告资料.doc
- (解析版)2014高三名校生物试题汇编(第04期)专题02细胞的生命历程与遗传的细胞学基础资料.doc
- +变速器设计说明书资料.doc
- +张译冉+宜家家居的CIS品牌战略研究资料.doc
- GB/T 16898-2026液压传动 难燃液压液 使用要求与导则.pdf
- 《GB/T 16898-2026液压传动 难燃液压液 使用要求与导则》.pdf
- GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器.pdf
- 中国国家标准 GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器.pdf
- 《GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器》.pdf
- 《GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表.pdf
- GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表.pdf
- GB/T 6346.20-2026电子设备用固定电容器 第20部分：分规范 表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器.pdf
- 《GB/T 6346.20-2026电子设备用固定电容器 第20部分：分规范 表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器》.pdf
文档评论（0）