手机生产制造检验流程详解.pptVIP

2.PCBA校准本工位主要是将软件和硬件调整到最佳状态. 1。AFC 2。Battery Adjust 3。Tx Adjust 4。Rx Adjust 3.MMI位(人机界面)本工位主要检查手机显示,按键,振动,铃声及背光等.  4.综测位 综测位分为传导和耦合两个位,两个位所测的项目不同.其中传导测试是测手机不包括天线部分的综合性能; 耦合位主要测试整个手机的综合性能及改模式.(综合性能指手机的发射功率,接收电平,误码率等) 5.充电位本工位检测手机能否充电,关机电流是否达标. 手机检查面定义： A面：正常使用时第一眼可看到的表面。如LCD和镜片的正面、手机的翻盖面、打开翻盖后出现的面：按键表面和天线表面。 B面：不在直视范围。手机的侧面、电池盖面。 C面：正常使用时看不到的面。如取出电池后的面和电池组件的表面。 术语： 划痕（伤）：硬器划伤，残留不可去除的痕迹。 色点：材料中混入难以区分长宽的、形状的斑点。 断差（错位）：部件组合后产生的高度差。 缝隙：部件组合后的产生的间隙。 掉漆：表面颜色油漆受外力作用脱落。 色差：成形或喷漆受色料影响产生颜色与标准样品不同。 批峰：由于注塑或模具的原因在塑料件周围多出的塑料废边。 变形：成型时部分收缩率差异或脱模时受外力影响而形成的扭曲的 现象。 检查条件 环境条件：温度1