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LED生产设备相关资料 电子二所－太原风华信息装备股份有限公司 电子二所可提供的LED生产设备情况 1、全自动化学清洗机系列 适用于100mm×100mm、125mm×125mm、156 mm×156mm等各种型号太阳能电池单晶和多晶硅片的清洗。采用PLC控制，触摸屏操作，可以实现手动和自动的清洗全过程。 主要参数： 清洗槽尺寸(L×W×H) 400×500×350 (mm) 清洗数量1000片/小时 去离子水流量30L/min ， 压力大于0.3MPa槽体材料316L氮 气 进口压力（0.2～0.4）MPa 压缩空气 进口压力（0.5～0.7）MPa 电子二所可提供的LED生产设备情况 电子二所可提供的LED生产设备情况 2、等离子清洗机 应用于半导体、厚膜电路、元器件封装前、COG前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗，塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。 电子二所可提供的LED生产设备情况 DQX-系列等离子清洗机 电子二所可提供的LED生产设备情况 3、氮气保护柜 适用于：微波组件、RF组件、LED、半导体及精密电子元器件等的除湿、防潮、防氧化、防霉变保管；对产品进行防氧化、干燥保护，是产品品质保护的高端设备。 电子二所可提供的LED生产设备情况 电子二所可提供的LED生产设备情况 4、LED系列共晶焊炉 完成LED装联共晶焊接工艺。 特点1. 有马弗结构，陶瓷纤维加热器可以保证炉内的洁净度。2. 炉内温度均匀性高，可达±3℃。3. 可充保护气体，并可监测、控制。4. 石英拖辊阻力小，可保证传输的平稳性。 主要参数：1．温度范围 0~400℃2．加热区长度 1000mm，3000mm3．温度均匀性 ±3℃4．传输方式 不锈钢网带传送5．工作最大宽度 200mm，400mm6．加热功率 10kW，20kW，30kW 电子二所可提供的LED生产设备情况 HGL-200型干燥炉 电子二所可提供的LED生产设备情况 5、半自动LED共晶机 主要实现多种芯片与芯片支架或载板的共晶焊接，广泛应用于LED产品。主要技术指标：★ 芯片尺寸范围： 0.2mm ～1mm★ 加热台最高温度： 350℃★ 台面温度均匀性： ±3℃★ 工作台尺寸:　400mm×290mm 电子二所可提供的LED生产设备情况 6、全自动LED共晶机 可应用于多种LED芯片支架或载板的共晶焊接 主要技术指标：X-Y分辨率：0.5μm定位精度：≤0.010mm重复定位精度：≤0.001mmθ角分辨率：0.001°可处理的器件： 无引线二级管　　 共晶预处理 电子二所可提供的LED生产设备情况 7、手动超声焊线机 主要实现金丝和铝丝的楔焊，广泛应用于LED产品。 主要技术指标：* 焊接丝范围： 18μm～100μm* 超声功率：0～10W* 焊接压力: 10g～300g * 加热台最高温度： 200℃* 控温精度： 　　±2℃* 劈刀行程范围： 14mm×15mm* 升降台尺寸:　　250mm×250mm* 升降台高度调节: 20mm* 功率:　　　　 500W 电子二所可提供的LED生产设备情况 手动超声焊线机 电子二所可提供的LED生产设备情况 8、全自动超声焊线机 主要技术指标：X-Y分辨率：0.5μm定位精度：≤0.010mm重复定位精度：≤0.001mm 电子二所可提供的LED生产设备情况 9、点胶机 主要应用于LED点胶。 主要技术指标：最小吐出量：0.0001ml芯片尺寸范围： 0.2mm ～1mm吐出压力调节范围：0.05MPa--0.99MPa 电子二所可提供的LED生产设备情况 10、全自动点胶机 主要应用于LED点胶。主要技术指标：工作行程: (X)500*(Y)500 * (Z)100 mm 驱动系统: 三轴马达+丝杆滑轨 定位精度: 小于0.005mm 最高速度: 500 mm/Sec 最大负重: 30 KGS 电子二所可提供的LED生产设备情况 11、超声铝丝键合机 用途：为LED引线键合 主要技术指标： 超声功率：0—60W； 焊接时间：20—500ms； 焊接压力：50—1200g。 45 度楔键合 90 度深腔楔键合 超声楔键合, 超声热楔键合, 热楔键合 金带键合 金丝，铝丝键合 无限Y和Z用于超大, 超高模块/器件键合 ·RF模块/器件键合专用机 电子二所可提供的LED生产设备情况 电子二所可提供的LED生产设备情况 12、片式LED测试分选机－研发中 电子二所可提供的LED