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2009-6-26 HDI 培训教材——工具篇 2009-6-23 版本-001 IPC-600G HDI的发展历史： ★ 美国PCB业于1994.4组成一合作性的社团ITRI（Interconnection Technology Research Institute—互联工艺研究所）。 ★ 同年9月展开高密度电路板的制作研究，特称为October Project. 先后利用Motorola的试验样板MTV1及MRTV2.2(1996.6) ，以非 机钻方式进行微型盲孔的制作，如镭射烧孔Laser Ablation感光成 孔 Photo-Via，电浆蚀孔Plasma Etching以及碱液蚀孔等做法完 成样品，并进行品质与可靠度评估。 ★ 1997.7.15出版Microvia评估之October Project Phase 1 Phase 2 的 Report，于是正式展开“高密度互连HDI”的新时代。 HDI定义： （High Density Interconnection ，高密度互联） ★凡非机械钻孔，所得孔径在0.15mm(6mil)以下（大部分为盲孔），孔环之环径在0.25mm(10mil)以下者，特称为Microvia微导孔或微孔。 ★凡PCB具有微孔，且接点（Connection)密度在130点/英寸2以上，其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄。 中 山 市 宝 悦 嘉 电 子 有 限 公 司 ZHONGSHAN BAOYUEJIA ELECTRONIC CO., LTD * 品质部QAE HDI板培训教材—工具篇 准备：苏瑞 日期：2009-6-30 一. HDI的历史、由来及定义 二. 常见HDI板介绍 三. 1+N+1类型板流程介绍 四. 1+N+1类型板工具总结 五. HDI制板工具难点列举 目录： 一、HDI的由来： 1989年IBM公司在日本Yasu的实验工厂，首先推出在传统PCB的外层上 ，以感光成 孔(Photovia)的增层(Build up)做法而推出增层板(BUM)，得到更为轻薄短小与密集组 装的“接续增层式”( 指超过一次以上的增层者)的板类。这种称为SLC(Surface Laminar Circuitry)的革命性商业制程，是有史以来第一次出现的增层板，也就是1997以后所另 称的HDI。此种Photovia式的SLC，目前IBM仍使用于商标为Thinkpad的笔记型计算机 中，但成本与良率甚至可靠度，皆已逊于后起CO 2雷射成孔的HDI板类。 二、常见HDI板类型 1+N+1 L1-L2和L5-L6镭射盲孔文件；L2-L5 机械埋孔文件；L1-L6机械通孔文件 1+N+1 L1-L2和L7-L8镭射盲孔文件；L2-L7 机械埋孔文件；L1-L8机械通孔文件 2+N+2 L1-L2、 L1-L3、 L5-L6、 L4-L6有镭射盲孔文件；L3-L4 机械埋孔文件；L1-L6机械通孔文件 2+N+2 L1-L2、 L2-L3、 L6-L7、 L7-L8有镭射盲孔文件；L3-L6 机械埋孔文件；L1-L8机械通孔文件 大料锔板 切板及磨圆角 打字唛/锣凹位 IPQC抽查 合格 否 MRB处理 三. 1+N+1 制板流程介绍 （制板工艺OSP） 化学前处理 涂布感光油墨 曝光 显影、蚀刻、褪膜 OPE冲孔 AOI及目检 内层线路 预排板 切半固化片 排板 RCC 用1oz铜箔隔离 压板 锔板 合格 否 修理合格 MRB处理 否 棕化 是 是 第一条机械钻带（钻埋孔） 钻第一套管位孔 磨边、圆角、字唛 IPQC抽查 合格 否 是 机械钻孔 MRB处理 三合一磨板 叠孔板 塞孔板 （三合一+图形电镀） 镀厚铜 （三合一+图形电镀） 镀厚铜 塞孔 锔板 磨板 SUEP （ ） 塞孔 锔板 磨板 SUEP （ ） 无塞孔板 图形转移 三合一 外层D/F 图形电镀 蚀刻 棕化 排板 RCC 做次外层线路 压板 锔板 钻第二套管位孔 磨边、圆角、字唛 钻板边孔 用第二套管位孔 磨板 第二条机械钻带（钻板边孔） 镭射钻带 （钻盲孔） Conformal Mask菲林 外层曝光 外层显影 内层蚀刻、褪膜 AOI检查 合格 否 MRB处理 是 镭射钻孔 合格 否 MRB处理 机械钻孔 用第三套管位 孔 锔板 磨板 三合一 磨板 外层D/F 第三条机械钻带