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波峰焊接基础技术理论之四 金属化孔填充不良现象的发生及其预防 1 波峰焊接中钎料对金属化孔填充性的基本要求 ⑴ 美国军标MIL-S-45743E规定： 金属化导通孔和带元器件引线的金属化孔等，在PCB元件面，允许钎料凹陷，总的凹陷量不得超过孔深的25%，包括PCB两面焊盘厚度在内，孔的周围浸润性能良好。如图1所示。 ⑵ IPC-A-610C 2、3级要求 ① SMT导通孔 优选(1、2、3级要求)：孔内完全充满钎料、顶面连接焊盘润湿好良好，如图2(a)所示。 可接收(1、2、3级要求)：钎料润湿孔壁，如图2(b)所示。 ② 金属化孔引线焊接质量要求的最低可接收条件 IPC-A-610C对金属化孔引线焊接质量的最低可接收条件如图3所示，其具体数据要求见表1。 表1 金属化孔引线焊接的最低可提收条件 ⑶ 建议要求 针对公司情况对焊点透孔性的最低要求建议作如下规定，如图4所示。 ① 导通孔： 基本要求如下：图4(a) ● 钎料的填充高度(h)应达到孔总深度(H)的75%； ● 焊接面焊盘应全部润湿； ● 孔壁应全部润湿； ● 元件面焊盘润湿面积可以为零。 ② 有引线的金属化孔 基本要求如下：图4(b) ● 焊接面焊盘和元件引线应充分润湿，焊角呈弯月面； ● 钎料的填充高度(h)应达到孔总深度(H)的75%； ● 孔壁和焊接面焊盘应全部润湿； ● 元件面焊盘润湿面积可以为零； ● 孔壁和引线之间的填充钎料表面应呈凹面。 2 填充性不良所表现的主要形式 2.1 常见的安装孔填充不良现象 2.1.1 可焊性不良导致的透孔不良 ⑴ 现象A 焊盘润湿良好、引线可焊性不良所导致的透孔不良现象的特征是：钎料对焊盘及孔壁润湿角很小，而对引线的润湿角很大，孔隙内钎料液面成倒“八”字形，如图5(a)所示。 ⑵ 现象B 引线润湿良好、焊盘及孔壁可焊性不良所导致的透孔不良现象的特征是：钎料对引线润湿角很小，而对焊盘及孔壁的润湿角很大，孔隙内钎料液面成正“八”字形，如图5(b)所示。 ⑶ 现象C 引线、焊盘及孔壁可焊性均不良所导致的透孔不良现象的特征是：钎料对引线、焊盘及孔壁的润湿角均很大，焊角及孔隙内钎料液面均成凸面形，如图5(C)所示。 以 2.1.2 工艺参数选择不当导致的透孔不良现象 ⑴ 现象D 由于波峰焊接过程中热量供给不足 ( 夹送速度过快、钎料槽温度偏低 )或助焊剂在喷雾中未透入到孔中所 造成的透孔不良，其特征是：孔隙中液面呈凸月形，如图6所示。 ⑵ 现象E 波峰焊接中热量供给合适，但由于PCB浸入钎料波峰大浅造成透孔不良，如图7所示。 3 透孔不良物理过程的数学描述─拉普拉斯方程 3.1 影响透孔不良的因素 在“虚焊现象的发生及其预防”中我们己经讨论了毛细现象的的发生机理，而在波峰焊接中金属化孔的透孔性的好坏与毛细作用有很大的关系。液态钎料在孔中的穿透高度究竟受哪些因素支配呢？ 图8示出了在波峰焊接中金属化孔内液态钎料所受毛细作用过程。 由于液态钎料表面张力产生的表面能，而导致孔缝隙内的液面呈弯月状曲面，该曲面存在着压力差，其值可以用拉普拉斯方程描述如下： △P = －γ(－) ( 1 ) θ ＝ θ ( 0 ＜ θ＜ 180 0 ) 式中： R2 ─ 孔内径( 半径 )； R3 ─ 弯月面曲率半径； △P ─ 界面压力； γ ─ 界面能。 从物理形态上看PCB金属化孔内壁和引线