模拟集成电路设计绪论资料.pptVIP

三轴陀螺仪 iphone4中的陀螺仪芯片 主板 苹果Apple A4处理器三星 AGD1 三轴陀螺仪，意法半导体 3mmx3mm意法半导体33DH三轴加速传感器：BG7AX Skyworks SKY77541 GSM/GPRS前端模块 338S0626 英飞凌 GSM/WCDMA 收发器 TriQuint TQM676091/2 功放器 Skyworks SKY77542双频GSM/GPRS前端模块 三星K9PFG08闪存 Cirrus Logic 338S0589音频Codec 德州仪器343S0499触摸屏控制器 Numonyx 36MY1EE，集成NOR闪存和Mobile DDR内存 毫米波提供大于5GHz带宽，满足高清视频传输 典型应用：毫米波集成电路 通信、雷达、广播电视网络、航天、船舶、电力、能源、交通、医疗、生物、军事等的电子设备和系统。 毫米波探测，如车辆防撞雷达及飞机跑道障碍探测 毫米波实现高速互联、通信，实现无线USB、无线光纤等 毫米波安检，对全身进行扫描成像，提供有力安全保障 典型毫米波集成电路研究进展 车载碰撞雷达收发芯片结构(富士) Multi-technology Integration Existing and predicted first integration of SoC technologies with standard CMOS process Source: 2003 Technology Roadmap for Semiconductors,IEEE Computer Society, January 2004 2010年我国集成电路市场结构 为什么要学模拟CMOS集成电路设计？ 首先，MOSFET的特征尺寸越来越小，本征速度越来越快（已可与双极器件相比较），现在几GHz～几十GHz的CMOS模拟集成电路已经可批量生产。 SOC芯片中同时包含有大量的模拟、数字电路，由于CMOS以其低成本、低功耗已成为现代大规模数字集成电路设计及制造的首选，与数字集成电路技术兼容的CMOS模拟集成电路技术可降低SOC芯片的制造及封装成本。因此CMOS电路已成为当今SOC设计的主流制造技术。 模拟集成电路设计流程 模拟电路设计 晶体管级原理图设计 仿真工具仿真 按照规格要求，选用已用于工业的成熟模块，略微修改、组合成满足规格要求的电路。 布局布线(Layout) 物理规则验证 (DRC: Design Rule Check) 与电路图一致性验证 (LVS: Layout vs. Schematic) 寄生参数提取 (PE: Parasitical Extraction) 后仿真 GDSII文件 CMOS、双极(Bipolar)、Bi-CMOS 模拟设计困难的原因是什么（1）？ 模拟设计涉及到在速度、功耗、增益、精度、电源电压等多种因素间进行折衷，而数字电路只需在速度和功耗之间折衷。 模拟电路对噪声、串扰和其它干扰比数字电路要敏感得多。 器件的二级效应对模拟电路的影响比数字电路要严重得多。 高性能模拟电路的设计很少能自动完成，而许多数字电路都是自动综合和布局的。 模拟设计困难的原因是什么？ 模拟电路许多效应的建模和仿真仍然存在问题，模拟设计需要设计者利用经验和直觉来分析仿真结果。 现代集成电路制造的主流技术是为数字电路开发的，它不易被模拟电路设计所利用（如特征尺寸减小导致器件迁移率下降、沟道调制效应增大；电源电压的下降使以前的一些电路设计技术受到限制等），为了设计高性能的模拟电路，需不停开发新的电路和结构。 模拟与数字电路的比较 模拟集成电路 数字集成电路 信号在幅值和时间上连续 信号在时间上离散，幅值上量化 电路级设计 系统级设计 基本·器件尺度连续 基本器件尺度固定 定制化设计 标准化设计 较难应用CAD工具 成熟的CAD设计软件 需要精确建模 可使用时序模型 性能需要优化 可由软件编程 模块非通用 模块通用 难以自动布线 容易自动布线 动态范围由电源和噪声及线性度决定 没有动态范围的限制 “如果能用数字电路比较经济的完成，不要使用模拟电路” 模拟CMOS集成电路 设计主要内容 2010年中国十大集成电路设计企业 名次 公司 收入（百万美元） 1 展讯　 343　 2 海思*　 340　 3 锐迪科　 192　 4 格科　 126　 5 国民技术　 105 6 泰景 104 7 中星微 99 8 大唐微电子 93 9 福州瑞芯 82 10 华大电子 81 华大九天杯北京大学生集成电路设计大赛 2012年 丛浩林、佟馨等获得一等奖 涂锋斌、杨扬等获得三等奖 职业规划 数字集成电路工程师 前端设计工程师 后端设计工程师 模拟集成电路设计工程师 验证工程师 系统测试工程师