复合材料学(第七章陶瓷基复合材料)解析：.pptVIP

7.3.2 今后面对的问题及前景展望 现在看来，人们已开始对陶瓷基复合材料的结构、性能及制造技术等问题进行科学系统的研究，但这其中还有许多尚未研究清楚的问题。因此，从这一方面来说，还需要陶瓷专家们对理论问题进一步研究。另一方面，陶瓷的制备过程是一个十分复杂的工艺过程，其品质影响因素众多，即使——位有经验的陶瓷专家把配方和工艺参数告诉另一位同样具有丰富经验的陶瓷专家，后者也往往不能把这种材料顺利地制做出来，而需要进行一系列的试验和调整才行。所以，如何 进一步稳定陶瓷的制造工艺，提高产品的可靠性与一致性，则是进一步扩大陶瓷应用范围所面临的问题。 新型材料的开发与应用已成为当今科技进步的一个重要标志，陶瓷基复合材料正以其优良的性能引起人们的重视，可以预见，随着对其理论问题的不断深入研究和制备技术的不断开发与完善，它的应用范围定将不断扩大，它的应用前景是十分光明的。 * 单纯晶须韧化 的A1203+SiCw 复合材料的 σf=634MPa， KIC=7.5MPa·m1/2， 有明显的提高， 这充分体现了这 种复合强化的效 果。 上面介绍的各种陶瓷基复合材料均属于结构材料，而实际中还有属于功能材料的陶瓷基复合材料。这其中典型的有用碳粉与陶瓷制成的固体电阻及各种压电陶瓷等。这里简单介绍一下固体电阻。 把碳等导电性粒子分散在陶瓷等绝缘性基体中制成的电阻叫固体电阻。它们有耐热、坚硬、稳定等特点，但制品的电阻值也受杂质和工艺条件的影响而有差异，特别是高电阻值的产品更难于制造，所以只用于一些特殊用途。 固体电阻一般是以碳黑和瓷土做原料来制造，为了烧结方便也加一些硼酸和碱土金属、玻璃等辅助材料，但为了防止发生电解和极化现象，瓷土中不能存在碱性物质。 碳黑的种类，瓷土及辅助材料的种类、粒度、配方以及成型方法烧结条件等对制品的电阻值均有较大影响。在制造时要按所需的电阻值对原料进行配比，为了防止氧化，还需在非氧化气氛中烧结。另外，碳黑粒子之间的接触情况和在烧结体中的分布情况也是影响电阻值的重要因素。 7.1.4 陶瓷基复合材料的界面和强韧化机理 与其他复合材料相类似，在陶瓷基复合材料中，界面的性能也直接与材料的性能有关。一般说来，界面可分为两大类。第一类为无反应界面，这种界面上的增强相与基体直接结合形成原子键合共格界面或半共格界面，有时也形成非共格界面。这种界面的结合较强，因此对提高复合材料的强度有利。 另一类界面则是在增韧体与基体之间形成一—层中间反应层，中间层将基体与韧体结合起来。这种界面层一般都是低熔点的非晶相，因此它有利于复合材料的致密化。在 这种界面上，增韧相与基体无固定的取向关系。对于这种界面，可通过界面反应来控制界面非晶层的厚度，并可通过对晶须表面涂层处理或加入不同界面层形成物质控制反应层的强度，从而适当控制界面结合强度使复合材料获得预期的性能，但非晶层的存在对材料的高温性能不利。 界面的性质还直接影响了陶瓷基复合材料的强韧化机理。我们以晶须增强陶瓷基复合材料为例来对其强韧化机理进行探讨。 晶须增强陶瓷基复合材料的强韧化机理与纤维增强陶瓷基复合材料大致相同，主要是靠晶须的拔出桥连与裂纹转向机制对强度和韧性的提高产生突出贡献。研究结果表明，晶须的拔出长度存在一个临界值lpo，当晶须的某一端距主裂纹距离小于这一临界值时，则晶须从此端拔出，此时的拔出长度小于临界拔出长度lpo；如果晶须的两端到主裂纹的距离均大于临界拔出长度时，晶须在拔出过程中产生断裂，断裂长度仍小于临界拔出长度lpo；界面结合强度直接影响了复合材料的韧化机制与韧化效果。界面强度过高，晶须 将与基体一起断裂，限制了晶须的拔出，因而也就减小了晶须拔出机制对韧性的贡献。但另一方面，界面强度的提高有利于载荷转移，因而提高了强化效果。界面强度过低，则使晶须的拔出功减小，这对韧化和强化都不利，因此界面强度存在一个最佳值。 图7-27为SiCw／ZrO2 材料的载荷-位移曲线，可 以看出有明显的锯齿效应， 这是晶须拔出桥连机制作用 的结果。 7.2 陶瓷基复合材料的成型加工技术 7.2.1 纤维增强陶瓷基复合材料的加工与制备 纤维增强陶瓷基复合材料的性能取决于多种因素。从基体方面看，与气孔的尺寸及数量，裂纹的大小以及一些其它缺陷有关；从纤维方面来看，则与纤维中的杂质、纤维的氧化程度、损伤及其他固有缺陷有关；从基体与纤维的结合情况上看，则与界