吉林大学材料科学基础考研第八章分析报告.pptVIP

材料的加工硬化(应变强化). 金属材料冷加工变形后,强度显著提高,而塑性明显下降,即产生加工硬化现象. 根据单晶体应力--应变曲线,其塑性变形部分由三个阶段组成.177页图示. 第一阶段:易滑移阶段. 第二阶段:线性硬化阶段. 第三阶段:抛物线型硬化阶段. 细晶强化: 在多晶体材料中,晶界的面积的增加有利于增加材料的力学性能,而晶界的面积的增加可以直接通减小晶粒的尺寸来体现,多晶体的屈服强度与晶粒的直径关系可用著名的霍尔佩奇公式来表示. 由于晶粒的细化不仅使材料具有较高的强度,硬度,而且也使它具有良好的塑性和韧性,即具有良好的综合力学性能.因此,通过晶粒细化的方法可以很好的提高材料的各项力学性能. 纯晶体的凝固 理论结晶温度: 上交大教材227页图6.2.原子在固态中自由能与液态中自由能随温度变化的两条曲线的交点称为理论结晶温度点.也是熔点Tm. 过冷度: 理论结晶温度与实际结晶温度的差值称为过冷度. △T= Tm-T 晶体凝固的热力学条件: 实际结晶温度低于理论结晶温度即存在过冷度. 晶体的凝固: 晶体的凝固包括形核与长大两个过程. 晶体的形核方式: 均匀形核与非均匀形核. 临界晶核: 当液相温度降到熔点以下时,在液相中出现的时聚时散的短程有序的原子集团称为晶胚.在晶胚的长大过程中,液态中原子转为晶态排列降低了体系的自由能.但是表面的增加又会引起表面自由能的增加.因此在晶胚长大过程中驱动力与阻力并存.但是当临界晶胚小于一定尺寸时,会自由熔掉,而大于一定的尺寸的时候则会继续长大形成晶粒.具有一定尺寸的晶胚称为临界晶核. 过冷度对形核率的影响: 一方面过冷度的减小会减小形核功,有利于形核,增加形核率.另一方面,过冷度如果继续增大,但由于温度较低影响到原子的扩散,形核率又会随之而减小. 均匀形核: 晶体在结晶过程中,在液相内部由于热过冷的存在,完合依靠液体内部的晶胚的形核过程称为均匀形核. 非均匀形核: 依靠外来杂质或铸型内壁形核的过程称为非均匀形核. 非均匀形核与均匀形核的区别 (1)非均匀形核的形核功要小于均匀形核的形核功. (2)非均匀形核所需要的过冷度较均匀形核小. (3)非均匀形核的临界晶核尺寸较均匀形核小. 晶体的长大方式: 按固液相前沿的界面结构来确定:粗糙界面(小平面界面)和光滑界面(非小平面界面). 金属与一些低熔化熵的有机化合物其液固界面多为粗糙界面.大多数无机化合物及亚金属,半导体其液固界面为光滑界面. 粗糙界面一般为连续长大,界面为光滑界面,一般会以二维晶核的方式长大.二维晶核是指一定大小的单分子或单原子薄层.但二维晶核所需要的形核功较大,这种长大方式较为少见.光滑界面一存在螺形位错时一般会借助于螺形位错长大. 晶体的生长形态: 晶体的生长形态主要受到温度梯度的影响.正温度梯度的情况下,固液界面一般保持平面生长形态,偶有突起,也会受到液相内高温的影响而熔掉.而负温度梯度的情况下,晶体的生长方式一般以树枝晶的方式生长.因为负的温度梯度有利于树枝晶的形成及快速长大. 再结晶与凝固过程结晶的异同 相同点（1）二者都有形核和长大的过程。（2）温度都 是 一个很重要的参数 不同点（1） .形核和长大的具体过程不一样。 （2）.驱动力的来源不一样。 （3）.生成的微观组织形态不一样 。 （4）.二者是两个不同的过程。 多晶体材料的塑性变形特点（08考过） 强化特点: 固溶强化 应变强化 细晶强化 二相粒晶强化 再结晶与凝固过程结晶的异同.（重点） 本章重点内容 * 滑移线是位错运动到晶体表面所产生的台阶。当一条位错线移动到晶体表面时，便会留下一个原子间距的台阶。同一滑移面上若有大量的位错线不断地移出，则滑移台阶就不断增大，直到形成显微观察到的滑移线（带）。 * 位向改变的结果，使φ角增大，λ减小，故随着滑移的进行，不仅滑移面转动，且滑移方向也在旋转。原来处在软位向的滑移系，变形阻力增大，即产生几何硬化；而处在硬位向的滑移系可能转到软位向而参与滑移，即产生几何软化。 * 单晶体是由一个晶核在各个方向上均衡生成的。多晶体则是由很多取向不同的单晶颗粒拼凑而成的。单晶体少见；多晶体常见，而它的各向异性不明显。  多晶体发生塑性变形的基本方式也是滑移和孪生，但由于多晶体是由许多形状、大