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莫来石瓷的性能 熔点：1830℃ 热膨胀系数：(4.4~56)×10-6/℃ 热导率：3.8~6.07(w/m.k) 弹性模量：220GPa 泊松比：0.28 介电常数：6.3~7.3 绝缘电阻率：大于1013(Ω·cm) 莫氏硬度：7.5 莫来石瓷的用途 莫来石瓷具有低的介电常数，低的电气绝缘性能，因此它是现代新型计算机元器件封装的理想材料。它在快速电路中取代氧化铝瓷封装管壳和基板材料，可使信号传输延时下降17%~20%；它还用于大规模和超大规模集成电路高密度封装的多层陶瓷基板，黑色莫来石瓷为某些光电子器件提供了理想的配套材料。 六 氮化物绝缘陶瓷 AlN绝缘陶瓷 氮化铝陶瓷具有较小的介电常数，高的机械强度，热膨胀系数为4.5×10-6℃-1，热导率的理论值可达320W/(m·K),但实际值得的氮化铝热导率测定值为200 W/(m·K)左右。 常用的添加剂有Y2O3,CaO,YF3等，含CaO的氮化铝材料，烧结温度较低，热导率为100 W/(m·K)。在非氧化气氛下进行热处理后，热导率可达219 W/(m·K)。 添加Y2O3可以改善导热率、耐热性及机械强度。 氮化物绝缘陶瓷 BN绝缘瓷 具有良好的导热性能，立方BN多晶材料导热率超过200 W/(m·K)。 六方和三方BN都具有层状结构。六方BN具有良好的导热性、机械加工性能、高频介电性能，无毒，导热性能随温度变化小的优点。