电磁炉线路板设计的特殊要求.docVIP

电磁炉线路板设计的特殊要求 根据电磁炉产品的实际生产情况及客户要求，电磁炉产品在设计上须注意以下事项： 设计要求 原因 01 IGBT、桥堆焊盘开0.8MM宽的走锡槽 省去贴、撕胶纸的工作及胶纸损耗 02 强电部分元件的焊盘用梅花形，具体元件如下： 接线端子、聚丙烯电容、电感、250插片、IGBT、桥堆、CT、FUSE、变压器。 梅花形焊盘的加锡槽宽度为0.6MM 减少焊点的不良，提高焊接质量 03 强电部位走线间的加锡槽宽度须小于1MM 加锡槽尺寸过宽引起上锡不良 04 IC、插座的焊盘间加阻焊油 减少连焊 05 1、在只有SMD的铜箔上须加ICT测试点； 2、在连接器座与IC引脚间须加ICT测试点。 测试点尺寸为正方形1.5*1.5MM ICT测试需求 06 板面丝印要求：美的的板须有“Midea”商标。 客户要求 07 所有须写程序的IC须有IC标贴 。IC标贴的内容为该产品的型号，不需IC程序的版本号。 便于区分 08 电阻、电容、开关二极管、三极管在不影响性能时应采用贴片封装的元件 提高效率、质量 09 所有元件的焊盘间的距离至少大于1MM 减少连焊 10 变压器类元件需有“防呆”（变压器初、次级之间的引脚数或间距不同）功能 防止插反 11 散热片需有三个孔分别用于固定IGBT、桥堆、热敏电阻 防止散热片螺纹滑牙 12 固定散热片于PCB上使用M3*8螺钉；固定热敏电阻、IGBT、桥堆于散热片上使用M3*10螺钉；固定IGBT、桥堆加弹垫、平垫各一个 规范螺钉型号，便于操作。 13 印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输；如果元器件距离板边小于4mm，也需要增加工艺边。同时焊盘与板边间的距离应大于4mm。 便于生产加工过程中的设备传输 14 有SMD的PCB，应在贴片层放置两个校正标记(MarkS)，分别设于PCB的一组对角上；标记为Ф1mm-1.5mm的不通孔焊盘， 提高贴片元件贴装的准确性 电磁炉线路板元件标准 元件型号 孔径 (mm) 孔距(mm) 焊盘直径(mm) 丝印 代码 Ф0.5跳线 0.9 7.5、10、12.5、15、20 1.8 J 1/4W电阻 0.9 10 1.8 R 1/2W电阻 1.0 12.5 2.2 R 1w电阻 1.1 15 2.5 R 2W电阻 1.2 20 3 R 开关二极管 0.9 7.5 1.8 D 稳压二极管 0.9 10 1.8 Z 整流二极管 1.1 10 2.2 D 超快速二极管 1.1 12.5 2.2 D 电感线圈 1.4 14 椭圆5*3 L 三极管 0.8 2.54 2 Q 保险管 1.2 37 4 FUSE 三端稳压器 1.2 2.54 椭圆 1.8*2.5 U 集成电路 0.9 2.54 2 U 晶振 0.9 2.54 1.8 XL 连接器座 1.0 2.54 2 CN 排线 1.0 2.54 2 CN 250插片 四方形 1.5*1.0 5 椭圆 4.5*4 L/N 蜂鸣器 1.0 10 2.3 BUZ 按键开关 1.2 L:6.5 W:4.5 2.4 SW 涤纶电容 （100V/222、400V102) 0.8 4 1.8 C 涤纶电容 （100V/223） 0.8 5 1.8 C 瓷片电容(所有型号) 0.8 3 1.8 C 聚丙稀电容 5UF、4UF/400VDC 1.4 31 4 C 聚丙稀电容 2UF、1UF/400VDC 1.2 26.5 3.5 C 聚丙稀电容0.3UF、0.27UF、0.13UF/ 400VDC 1.5 30.5 4 C 发光二极管 0.9 2.54 椭圆 1.8*2.5 LED 数码管 0.9 2.54 椭圆 1.8*2.5 DISP 压敏电阻 1.2 7.5 2.5 ZNR 可调电阻(立式) 1.1 如附图（1）所示 2 VR 可调电阻(卧式) 1.1 如附图（2）所示 2 VR 整流桥堆 1.5 如附图（3）所示 4.5 B IGBT 1.7 如附图（4）所示 4 IGBT 电流互感器 IN:1.5 Out:1.3 如附图（5）所示 IN:3 OUT:2.5 CT 接线端子(4脚) 3.2*1.6 如附图（6）所示 椭圆 5.5*4 L/N/OUT 接线端子(2脚) 4*1.7 如附图（7）所示 椭圆 7*4 L/N/OUT 电解电容(UF) 16V:10,22,47,100 25V:4.7,10,22,47 35V:4.7,10,22,47 50V:1,2.2,4.7,10,22 0.9 3 椭圆 2*2.2 EC 电解电容(UF) 16V:220 25V:100