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传纤测试（仅DFB模块） MXPD-243MD、MXPD-245MD传输测试要求： 在保证光谱测试所有指标通过条件下，无需进行传纤测试； 若指定要求进行传纤测试，其要求： T=25℃，Time=90秒/只，Length≥45km。 MXPD-035LD传输测试要求：T=25℃，Time=65秒/只，Length≥85km。 MXPD-245LD传输测试要求：T=25℃，Time=90秒/只，Length≥85km。 MXPD-03CLD传输测试要求：T=75℃，Time=65秒/只，Length≥85km。 MXPD-24CLD传输测试要求：T=75℃，Time=90秒/只，Length≥85km。 饱和测试 连续5s无告警或无误码出现，表明该模块的饱和光功率符合。 发射光功率比对 接收光功率比对 包 装 2.测试单录入 《SFP模块工艺流程单》，进行PC录入和打印。要求测试单上型号与模块型号一致，录入 结果与流程单上的记录相符，并注明生产日期，具体要求见《产成品外观检验标准》（文件号：D06148）。 1.粘贴标签 按照生产制造单上的要求打印对应的型号标签，SFP标签规格为29.8mm×9.8mm。 按照图1所示将标签贴于SFP模块上盖上，纸张干净无污损，字迹清楚正确，丝印无缺损 3.模块包装 打印标签、放入模块、整盒包装 、粘贴包装盒标 读程序 读写程序电路板 串口 九针串口 电脑 专用 串口线 SFP模块 谢 谢！ * 手工撇板可能存在的问题 1.用力时损坏芯片引脚 2.造成毛刺，在用砂纸磨去时 产生大量的粉尘颗粒 现行解决方法： 1.手工撇板时小心，用N2吹尽（暂时） 2.部分PCB板已经采用邮票孔拼版方式，更容易手工撇板（根本） 底座贴标与打标 需要注意的问题： 1.检查SFP管壳底座上弹簧、撬片、拉环、套管的安装情况 2.拉环的颜色与模块型号相对应 3.具体要求： 公司目前产品仅发3COM公司需要打标，其他均为贴标 激光器成型 压杆 压板 固定块 定位螺丝 实心脚 标识位 激光器剪脚(完全剪掉实心脚) 实心脚 标识位 探测器成型 压杆 压板 固定块 定位螺丝 百兆实心脚 标识位 探测器剪脚(不能完全剪掉任何脚) 百兆实心脚 标识位 器件成型总结 器件成型可能存在的问题 1.难插时用镊子撇管脚休整 2.成型不到位依然需要镊子修正 3.器件长短不一的问题 可能的解决办法： 1.镊子撇管脚时只能接触管脚的底端 2.定期对成型模具进行修正，发现问题及时报告 需注意的问题： 成型时用力不要过猛过快，避免破坏玻封与镀金层的裂化 特别注意：拔掉器件防尘帽后的器件，无论在弯角、剪脚还是焊接的等待环节都要将器件整齐倒放在托盘上。 焊接器件 参见文件：P-A004-311 SFP数字诊断模块作业指导书-焊接器件V1.4 焊接器件 可能存在的问题： 1.器件管脚没有与PCB板焊盘间留有0.1～0.2mm间隙 2.管脚未对准焊盘或引脚过长 3. 器件倾斜于PCB板 4. PCB尾段与底座之间间隙不大于0.2mm 特别注意：焊接器件完成后要马上塞上尾塞。 组装底座 主要检查： 1.尾段（底座立柱后段）与底座之间的间隙不大于0.2mm。 2. PCB板边是否处于管壳底座边缘范围内 3.PCB板是否与底座平行 写程序 读写程序电路板 串口 九针串口 电脑 专用 串口线 SFP模块 可能出现的问题：金手指接触不良 发射初测 发射初测 注意：每只模块测试完毕后需要马上塞上尾塞。 接收初测 百兆模块关断电阻位置 接收初测 接收初测 千兆模块关断电阻位置 注意：每只模块测试完毕后需要马上塞上尾塞。 安装管壳上盖 新管壳： 老管壳： 华为技术模块使用 公司最新版管壳 安装管壳上盖 模块校准方式 1.内部校准：代号N，全部采用内部校准软件。 2.标准校准：代号W，也叫HG外校，是公司的标准校准方式，发射 光功率与偏置电流校准采用内部校准软件，接收光功率采用外部校准软件。 3.3COM模块校准：代号H3C，专门针对发往3COM公司模块的校准方式，全部采用外校方式，带写密码。 4.华为技术模块校准：代号HW，专门针对发往华为技术模块的校准方式，全部采用外校方式，不写密码。 临时采用四个文件夹的方式：校准文件-试用版080318 1.发射光功率校准 必须确认误码仪开启且处于连续运行状态 2.接收光功率校准 2.偏置电流校