第05章再结晶解析：.pptVIP

第五章 回复与再结晶 形变金属材料退火过程中的组织和性能变化 回复 再结晶 晶粒长大 金属的热加工 第二节 回 复 2.1 回复时组织性能变化 2.2 回复机制 2.2 回复机制 2.3 回复动力学 2.4 回复应用 第三节 再结晶 3.2.1 亚晶粒长大形核机制 3.4 形核率和长大线速率的影响因素 粗大第二相杂质粒子存在于基体中时，塑性变形后在分界面会产生局部的点阵畸变很严重的区域，使邻近的第二相的基体中容易形核，促使形核率增大。 极为细小的二相粒子(1mm)，会阻碍位错重新组合形成胞壁，并阻碍胞壁移动已构成大角度晶界，因此形核极为困难，N大大降低。如烧结Al要加热到接近熔点才发生再结晶，就是这个道理。 金属的纯度及不溶性的弥散第二相质点对长大速率G也产生强烈影响。它们被吸附到晶界或组织阻碍晶界或亚晶界的运动，因此强烈阻碍晶粒的长大，降低G。 3.5 再结晶动力学 3.3.1 再结晶动力学 3.3.1 再结晶动力学 3.3.1 再结晶动力学 3.3.4 影响再结晶的因素 加热温度愈高，再结晶速度愈快； 变形量大，弹性畸变能大，再结晶速度也快。变形量过小，形变储能不能满足形核的基本要求时，再结晶就不能发生。发生再结晶需要一定的变形量，称为临界变形量δC，大多金属材料的临界变形量在2—10%之间。 第四节 晶粒长大 4.1 正常的晶粒长大 1) 晶粒长大的动力 2) 晶粒长大的动力学 3) 晶界移动的规律 3) 晶界移动的规律 4) 影响晶界移动的因素 可溶解杂质及合金元素 　 溶质原子都能阻碍晶界移动，特别是晶界偏聚(内吸附)显著的原子，能有效降低晶界的界面能，拖住晶界使之不易移动，温度很高时，吸附在晶界的溶质原子被驱散，其拟制作用减弱乃至消失。 温度：晶界移动速率Ｇ可表示为：G=G0exp(-QG/RT)； G0为常数，QG为晶界迁移激活能。通常一定温度下晶粒长大到一定尺寸就不再长大了，提高温度晶粒会继续长大。 4) 影响晶界移动的因素 4) 影响晶界移动的因素 讨 论： 4.3 晶粒的非正常长大 4.3 晶粒的非正常长大 第五节 再结晶后的组织 再结晶温度 再结晶后的晶粒尺寸 其它组织变化 5. 1 再结晶温度 5.2 影响再结晶后的晶粒尺寸因素 5.2 影响再结晶后的晶粒尺寸因素 5.2 影响再结晶后的晶粒尺寸因素 5.2 影响再结晶后的晶粒尺寸因素 5.3 其他组织变化 第六节 金属的热加工 热加工 热加工的流变应力 热加工时的软化机制 热加工对材料组织性能的影响 6.1 何谓热加工？ 6.2 热加工的流变应力 6.3 热加工时的软化机制 6.3 热加工时的软化机制 6.3 热加工时的软化机制 6.4 热加工对材料组织性能的影响 6.4 热加工对材料组织性能的影响 6.4 热加工对材料组织性能的影响 本章小结 再结晶过程也是热激活过程，达到同样的再结晶程度，也存在温度和时间的等效关系 ： 其中激活能Q除决定于材料的类型(成分、纯度等)外，还和变形量的大小直接相关，显然退火前，材料的冷塑性变形量愈大，相应所需的激活能愈小。 原子结合力大，熔点高的材料，再结晶进行较慢； 材料的纯度，纯净材料如纯金属，进行较快，而溶入了其它元素，特别是易在晶界处存在聚集的元素时，将降低再结晶的速度； 第二相质点特别是呈弥散分布时，将明显降低再结晶的速度。 材料因素 3.3.4 影响再结晶的因素 工艺因素 再结晶刚完成时，得到的是等轴细晶粒组织。继续提高退火温度或延长保温时间，就会发生晶粒相互吞并而长大的现象，晶粒长大包括均匀长大的正常长大过程和反常的长大过程。 1) 晶粒长大的动力 晶粒的长大是一自发过程，其驱动力是降低其总界面能。长大过程中，晶粒变大，则晶界的总面积减小，总界面能也就减小。 为减小表面能晶粒长大的热力学条件总是满足的，长大与否还需满足动力学条件，这就是界面的活动性，温度是影响界面活动性的最主要因素。 两晶粒界面形状如图所示，三维空间中的任一曲面可用两个主要的曲率半径（r1、r2）来描述，此时作用在图中曲面单位面积上的驱动力DP为： 当曲面为球面时，r1 = r2 =R，则：DP=2s/R。由于晶界向曲率中心方向（即由凹→凸）移动，晶界总面积缩小，所以晶粒长大总是与再结晶时晶界移动方向相反。晶界向晶粒Ⅰ边迁移，会降低自由能，所以自发过程是界面向凹边迁移。 Beck及其同事首先建立了纯金属和单相合金等温退火时晶粒长大动力学的经验公式：Ｄ＝Ktｎ 其中：t是退火时间，而Ｋ和ｎ是与材料和温度有关的参量。通常ｎ随退火温度的升高而增大，一般小于0.5，只有接近熔点时才等于0.5。由此可见纯金属和单相合金，