微电子制造概论-第7章-SMT教案分析.ppt

所谓的印刷法就是用印刷的方法，将焊锡膏或粘接剂（贴片胶）通过丝网板或不锈钢漏模板的开口孔涂敷在焊盘上的一种工艺方法。简称丝网印刷法或模板漏印法。  丝网印刷属于孔版印刷，孔版印刷的原理是：印版是由丝织成网，印刷时通过一定的压力使印刷材料通过网版上经过特制的网孔转移到承印物上，形成图形或文字的一种工艺方法。丝网板的结构：它是将丝网(单根聚脂丝或不锈钢丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔性的丝网表面，丝网上黏附有光敏乳胶，用光刻法制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相对应。 丝网印刷的原理：是利用了流体动力学的原理，焊膏和粘接剂（贴片胶）都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。形成焊膏图形 不锈钢和聚酯丝线的比较 应用丝网的不足 从丝网发展到模板 模板锡膏印刷（Stencil Printing） 模板锡膏印刷的好处 焊膏 焊料合金 电子组装焊料是一种易熔金属，是通过其自身吸热融化将两种或多种不熔化的母材实现机械和电气联接的一种材料。 在电子组装中，传统使用的软钎焊的焊料主要是指锡（Sn）铅（Pb）合金。人们现在认识到铅（Pb）的危害，开始广泛的开发使用以锡（Sn）为基不含铅的无铅焊料。 铅－锡合金 不论是纯锡或是纯铅都不宜用于电子组装，在实际生产中，采用铅－锡合金作为钎料，由于Sn63Pb37合金是共晶合金，流动性好，熔点比组成合金中的任一种都低，故在电子组装中获得广泛得应用。 从金相学的角度对Sn-Pb二元合金的平衡状态图（或称相图）加以研究，从相图上可以看出：不论是纯锡或是纯铅它们的熔点都比较高，铅的熔点是327.5℃，而锡的熔点是231.9℃，将它们熔化在一起形成铅－锡合金后，在相图中的E点（Sn62.7，Pb37.3）这个组成部分的合金的熔点最低，只有183℃。并且加热时由固态直接变为液体，而冷却的时侯又是直接由液体变为固态。而其他成份的金属都要经过一个固～液共存的状态。而且熔点也普遍升高，如图5-2所示。 常用锡铅焊料 Pb38.1%, Sn61.9%称为共晶合金，对应熔点温度为183℃ 63 Sn/37Pb. 183℃ 60 Sn/40Pb . 183 ℃ ～190℃ 62 Sn/36Pb/2Ag . 179 ℃ 焊料的分类 1.Sn-Pb锡共晶焊料：由于Sn-Pb焊料具有材料来源广泛，价格低廉、而且形成的焊点有良好的机械、电气和热学性能，故在电子组装工艺中得到了广泛应用。但近年来人们逐渐认识到铅废弃的铅污染环境并循环到人体产生巨大的危害，无铅焊料取代Sn-Pb焊料就成为必然趋势，欧盟、美国、日本等工业发达国家，除获得豁免和部分用于军事的电子产品外，已经全面禁止铅的使用，包括禁止进口含铅的电子产品。 2、低温焊料： 96 ℃ ～163℃在低温能进行组装的焊料有Sn-Bi共晶合金及In系等。Sn-Bi共晶合金将在无铅焊料的章节中详细介绍。In虽然价格高，但是其自身的熔点为156℃，可以用作低熔点焊料。该合金塑性也非常好。含In合金的另一个特征是具有抑制Ag或Au溶蚀的优点。在需要更低熔点的情况下，还有Sn-Pb-In等低熔点合金。 常用低熔点合金焊料 16 Sn/32Pb/52Bi 96 ℃ 42 Sn/58Bi 139 ℃ 43 Sn/43Pb/14Bi 163 ℃ 用途：双面再流焊，特殊要求的焊接,热敏元件的焊接。 3、高温焊料：300 ℃前面已经提到，富Pb的Sn-Pb系焊料作为高温焊料应用广泛。但是这种焊料存在着Pb中的杂质U或者Th等放射性元素放射α射线的问题，在高可靠性连接方面有时会出现问题。因此，对要求高可靠性的连接希望能够不用铅。 10 Sn/90Pb 300 ℃ 5 Sn/95Pb 312 ℃ 3Sn/97Pb 318 ℃ 用途：BGA、CSP焊球，高温焊点。测曲线用。 4、高强度焊料：当焊点的强度要求较高时，在上述焊料中添加2％左右的Ag，或在焊料中添加4％以下的Sb构成合金。就得到高强度焊料。其强度提高是添加Ag会产生Ag3Sn的微细析晶强化，而添加Sb会产生固溶强化从而提高焊料的强度。 焊锡膏 焊锡膏是一种膏状焊接材料，外包装和膏状体焊料如图所示。是适应表面贴片元件的组装而开发出来的焊接材料，用于表面组装工艺的再流焊中，其工艺方法是将焊膏涂敷在PCB的焊盘上，再将片式元器件安装在涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热使焊膏熔化实现表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。 1.焊膏的作用 元件贴装后保持元件在焊盘