物理气相沉积-8-1教案分析.pptVIP

? 一、溅射镀膜方法 （3）磁控溅射 磁控溅射是70年代迅速发展起来的新型溅射技术。 其特点是在阴极靶面上建立一个环状磁靶，以控制二次电子的运动，离子轰击靶面所产生的二次电子在电磁场作用下，被压缩在近靶面作回旋运动，延长了到达阳极的路程，大大提高了与气体原子的碰撞概率，因而提高溅射率。 ? 一、溅射镀膜方法 （3）磁控溅射 磁控溅射目前已在工业生产中实际应用。这是由于磁控溅射的镀膜速率与二极溅射相比提高了一个数量级。具有沉积速率、基片的温升低、对膜层的损伤小等优点。 1974年Chapin发明了适用于工业应用的平面磁控溅射靶，对进入生产领域起了推动作用。 一、溅射镀膜方法 （4）反应溅射 在阴极溅射中，真空槽中需要充入气体作为媒 介，使辉光放电得以启动和维持。 最常用的气体是氩气。如果在通入的气体中掺入易与靶材发生反应的气体（如O2，N2等），因而能沉积制得靶材的化合物膜（如靶材氧化物，氮化物等化合物薄膜）。 一、溅射镀膜方法 （6）反应溅射 其实际装置，除为了混合气体需设置两个气体引 入口以及将基片加热到500℃以外，与两极溅射和 射频溅射无多大差别。 溅射是物理气相沉积技术中最容易控制合金成分 的方法。 二、溅射镀膜的特点 与真空蒸镀法相比，有如下特点： ①结合力高； ②容易得到高熔点物质的膜； ③可以在较大面积上得到均一的薄膜； ④容易控制膜的组成； ⑤可以长时间地连续运转； ⑥有良好的再现性； ⑦几乎可制造一切物质的薄膜。 三、溅射的用途 溅射薄膜按其不同的功能和应用可大致分为机械 功能膜和物理功能膜两大类。 前者包括耐摩、减摩、耐热、抗蚀等表面强化薄膜材料、固体润滑薄膜材料； 后者包括电、磁、声、光等功能薄膜材料等。 采用Cr，Cr-CrN等合金靶或镶嵌靶，在N2, CH4等气氛中进行反应溅射镀膜，可以在各种工件 上镀Cr,CrC,CrN等镀层。 纯Cr的显微硬度为425～840HV，CrN为1000～350OHV，不仅硬度高且摩擦系数小，可代替水溶液电镀铬。电镀会使钢发生氢脆、速率慢，而且会产生环境污染问题。 用TiN，TiC等超硬镀层涂覆刀具、模具等表面，摩擦系数小，化学稳定性好，具有优良的耐热、耐磨、抗氧化、耐冲击等性能，既可以提高刀具、模具等的工作特性，又可以提高使用寿命，一般可使刀具寿命提高3～10倍。 TiN，TiC，Al2O3等膜层化学性能稳定，在许多介质中具有良好的耐蚀性，可作基体材料保护膜。 8.1.4 离子镀膜 一、离子镀的原理 离子镀是在真空条件下，借助于一种惰性气体的 辉光放电使气体或被蒸发物质部分离化，气体或被 蒸发物质离子经电场加速后对带负电荷的基体轰击 的同时把蒸发物或其反应物沉积在基体上。 ? ?? 离子镀的技术基础是真空蒸镀，其过程包括镀膜材料的受热，蒸发，离子化和电场加速沉积的过程。 二、离子镀的特点 （1）离子镀可在较低温度下进行。化学气相沉积 一般均需在900℃以上进行，所以处理后要考虑晶 粒细化和变形问题，而离子镀可在900℃下进行， 可作为成品件的最终处理工序。 （2）膜层的附着力强。如在不锈钢上镀制20～ 50μｍ厚的银膜，可达到300N/mm2粘附强度。 二、离子镀的特点 主要原因： 离子轰击时基片产生溅射，使表面杂质层清 除、吸附层解吸，使基片表面清洁，提高了膜层附 着力； 溅射使膜离子向基片注入和扩散，膜晶格中结 合不牢的原子将被再溅射，只有结合牢固的粒子留 成膜； 轰击离子的动能转变为热能，对蒸镀表面产生 了自动加热效应，提高表层组织的结晶性能，促进 了化学反应，而离子轰击产生的晶体缺陷与自加热 效应的共同作用，增强了扩散作用； 飞散在空间的基片原子有一部分再返回基片表 面与蒸发材料原子混合和离子注入基片表面，促进 了混合界面层的形成。 （3）绕镀能力强。首先，蒸发物质由于在等离子 区被电离为正离子，这些正离子随电场的电力线运 动而终止在带负电的基片的所有表面，因而在基片 的正面、反面甚至基片的内孔、凹槽、狭缝等都能 沉积上薄膜。其次是由于气体的散射效应，特别是 在工件压强较高时，沉积材料的蒸气离子和蒸气分 子在它到达基片的路径上将与残余气体发生多次碰 撞，使沉积材料散射到基片周围，因而基片所有表 面均能被镀覆。 （4）沉积速度快，镀层质量好。离子镀获得的膜层，组织致密，气孔、气泡少。而且镀前对工件清洗，处理较简单，成膜速度快，可达 1～50μm/min，而溅射只有0.01～1μm /min。离子镀可镀制厚达 30μm的膜层，是制备厚膜的重要手段。 （5）工件材料和镀膜材料选择性广。工