失效第三章教案分析.pptVIP

(2)微孔型断裂性质的判别 微孔型断裂是一种延性断裂，但不能与宏观延性断裂等同起来。 微孔型断裂的宏观表现有两种类型:一是宏观塑性的微孔型断裂;另 一类是高强度材料裂纹试件在室温拉伸时出现的宏观脆性的微孔型 断裂。这两类断裂的微观断裂机制都是微孔聚集型，但由于基体材 料的性质不同一其宏观表现有很大的差别。从失效分析的观点发， 在考虑如何防止这两种断裂时，确有很大的差别。前者需通过提高 材料的塑变抗力来防止裂纹的形成；后者则需要提高材料的断裂韧 度，通过阻止裂纹的形成及延缓裂纹的扩展来防止断裂的发生。 在工程上，宏观脆性的微孔型断裂具有更大的危险性，对此类 断裂要有更深入的了解。 3．3 断口分析 (3)宏观脆性微孔型断裂的特点 宏观脆性微孔型断裂的微观电子形貌为细小、均匀分布的等轴 型微孔，微孔的形成和连接时的塑性变形量很小。 (4)宏观脆性微孔型断裂的预防措施 主要是从材料学的角度出发，通过提高材料的断裂韧度加以解 决。其具体措施是： 1)纯化金属——减少有害杂质的含量。 2)使有害杂质以固溶状态存在。 3)球化异相质点，并改变其分布状态。 4)改变强化相的性质。 5)发挥韧性相的作用。 3．3 断口分析 6．沿晶断裂 金属零件在应力作用下沿晶 粒边界发生分离的现象称为沿晶 断裂。 (1)沿晶断裂的微观形貌特征 按断口的微观形貌特征，沿 晶断裂又叮分为两大类，一是沿 晶的正向断裂（如右a），一类 是沿晶的延性断裂（如右b）。 由于塑性变形仅限于晶界的局部 地区，所以从宏观上看，此类断 裂也多属脆性的断裂。 a 沿 晶 的 正 向 断 裂 b 沿 晶 的 延 性 断 裂 3．3 断口分析 (2)沿晶断裂的判定 利用扫描电子显微镜或透射电镜对新鲜断口或其复型进行高倍 观察，断口表面呈冰糖块状或岩石状的多面体外形，有较强的立体 感，这是由于金属晶粒是多面体形所致。由此即可确定此种断裂属 于沿晶型的断裂。 利用金相分析法，观察裂纹的走向与晶界之关系也不难确定此 类断裂。 (3)沿品断裂的致断原因 沿晶断裂的致断因素多种多样。氢致损伤、应力腐蚀、蠕变、 回火脆性、第二相析出脆性及热脆性、热疲劳等断裂均可能是沿晶 型的断裂。 3．3 断口分析 (3)沿品断裂的致断原因 按断口形貌及产物的类型可将沿晶断裂细分为以下几种类型： 1)沿晶正向断裂 微观电子形貌是典型的冰糖块状，晶粒的多面体形状清晰、完 整。典型的回火致脆断裂、金属的过热引起的粗晶脆断、蠕变断裂 及富氧层引起的沿晶断裂等均具有此种形貌特征。 2)沿晶的延性断裂 此类断裂的微观电子形貌是晶粒间界的表面上存在有大量的微 孔花样。断裂是由沿晶析出的第二相塑性夹杂在外力作用下，通过 微孔的形成、扩大和相互连接引起的沿晶断裂。 3．3 断口分析 3)脆性的第二相质点沿晶界析出引起的沿晶断裂 微观形貌是晶粒间的表面上存在有大量的第二相质点脱落留下 的孔洞。属于脆性的沿晶断裂，是第二相的脆断及其与基体金属间 的界面分离引起的沿晶断裂，几乎不发生塑性变形。 4)晶界与环境介质交互作用引起的沿晶断裂 微观形貌是在晶界表面上具有特殊的产物及形貌特征。 5)具有疲劳机制的沿晶断裂 该断裂是指在交变应力作用下，疲劳裂纹沿弱化的晶界扩展引起的断裂。 3．3 断口分析 (4)沿品断裂失效的防御措施 预防沿品断裂失效的措施通常有以下几点： 1) 提供材料的纯洁度，减少有害杂质元素的 沿晶界分布 2) 严格控制热加工质量和环境温度，防止过 热、过烧及高温氧化 3) 减少晶界与环境间的交互作用 4) 降低金属表面的残余拉应力，以防止局部 三向拉应力状态的产生 3．3 断口分析 2. 主断面（主裂纹）的宏观判断 主断面就是最先开裂的断裂面。主断面上的变形程度、形貌特 点，特别是断裂源区的分析，是整个断裂失效分析中最重要的环节。 在最初断裂件，如果存在数条裂纹或破坏成几个碎片，寻找主断面 的方法通常有以下几种： （1）利用碎片拼凑法确定主断面 将破碎零件的碎片按零件原来的形状拼合起来，然后观察其密 合程度。密合程度好的为后断的，密合最差的断面为最先开裂的断 面，即主断面。 3．3 断口分析 连杆上销孔开裂的断口上的拼合情况（A处拼合张口最大，开裂顺序A→B →C） （1）利用碎片拼凑法确定主断面 3．3 断口分析 （2）按照“T”形汇合法确定主断面或主裂纹 如果在最初断裂件上分成几块或是存在两条以E的相互连接的 裂