电磁兼容第四章-接地解决方案.ppt

US UG1 UG2 A B C D 1 2 C1S C12 C2S ～ ～ ～ ( 2 ) 放大器不接地，信号源接地 4.5 电缆屏蔽层的接地 4.5.1 低频电缆屏蔽体接地点的选择 ② 方式B 此种接法不合适 US UG1 UG2 A B C D 1 2 C1S C12 C2S ～ ～ ～ ( 2 ) 放大器不接地，信号源接地 4.5 电缆屏蔽层的接地 4.5.1 低频电缆屏蔽体接地点的选择 ④ 方式D 此种接法不合适 小结： 当信号源接地、放大器不接地的情形，屏蔽体以导线A接地，既要把屏蔽体接到信号源的公共参考点上。 当信号源不接地、放大器接地的情形，屏蔽体以导线C接地，即要把屏蔽体接到放大器的公共参考点上。 4.5 电缆屏蔽层的接地 4.5.1 低频电缆屏蔽体接地点的选择 4.6 屏蔽盒的接地 屏蔽体接地 ?1. 单层屏蔽盒的接地 放大器输出端电压，形成反馈，此反 馈不除，放大器将产生自激震荡。 如果 ，则 屏蔽体接地 ?1. 单层屏蔽盒的接地 消除此干扰的方法：屏蔽盒与放大器 的公共端短接。 注意：这种连接方式在放大器公共端不接地也适用。 2. 双层屏蔽盒的接地 应使高频地电流环路最短，引入干扰最小 正确接法 不正确接法 4.7 搭接 搭接：两个金属物体之间的结构连接。 减小设备间的电位差； 减小接地阻抗、降低接地公共阻抗干扰和地回路干扰； 实现屏蔽、滤波和接地技术的设计目的； 防止雷电放电的危害、保护设备等的安全； 避免静电放电。 4.7 搭接 目的：为电流提供一个电气上连续的结构面和低阻抗通路。 2. 良好搭接的作用： 1. 搭接的概念 搭接阻抗的影响 LB RB 搭接的高频等效电路 CB 不良搭接的影响 干扰 源 敏感 设备 L RB C LB C 若 影响滤波效果 3. 不良搭接的影响 1 2 间接搭接:采用搭接条或者其他辅助导体将两个金属物体 连接起来。 4. 搭接的类型 直接搭接：两金属表面直接接触。 5. 搭接的方法 永久性搭接：利用铆接、熔焊、压接等工艺方法使两个金属 物体保持固定连接。 半永久性搭接：利用螺栓、螺钉、夹具等辅助器件使两个金 属物体保持连接。 一般搭接电阻：5~10mΩ。 土建设施搭接电阻：10~20mΩ 电磁兼容实验室内搭接电阻：2.5mΩ 易燃易爆电路特殊要求搭接电阻：0.5~2.5mΩ 搭接电阻的要求 搭接电阻的测试 * 串联单点接地结构由于简单而受到设计人员的青睐，但它所带来的公共阻抗耦合干扰问题又经常让人头疼。 并联单点接地结构能够彻底消除电路之间的影响，但是繁杂的接地线实在让人头疼。 一个折衷的方法：将电路按照特性分组，相互之间不易发生干扰的电路放在同一组，相互之间容易发生干扰的电路放在不同的组。每个组内采用串联单点接地，获得最简单的地线结构，不同组的接地采用并联单点接地，避免相互之间干扰。 这个方法的关键：绝不要使功率相差很大的电路或噪声电平 相差很大的电路共用一段地线。 计算地电流的等效电路 UG ~ IG ZG ZC ZS ZL 干扰源电压 地阻抗 负载阻抗 线路阻抗 电源阻抗 地电流的计算 4.4 地回路干扰及其抑制 4.4.2 两点接地时的噪声电压 两个接地点的电位很少相同，故当接地点位置有好几处时，接地点间的电位差将反映到电路中。 放大器的输入电压除与信号源电压Us有关外，A点与B点间的地电位差UG也会在放大器的输入端形成噪声电压Un. ?RL ?UN ~ RG UG ?RC1 ?RS ?RC2 等效电路 A B 通常 4.4.2 两点接地时的噪声电压 故 在信号源的接地端接入一阻抗ZSG 当 ?RL ?UN ~ RG UG ?RC1 ?RS ?RC2 等效电路 A B ?ZSG 且 4.4.2 两点接地时的噪声电压 在信号源的接地端接入一阻抗ZSG ?RL ?UN ~ RG UG ?RC1 ?RS ?RC2 等效电路 A B ?ZSG 当 时， 4.4.2 两点接地时的噪声电压 ?例：设RC1＝RC2＝1Ω、RS＝500Ω、RL＝10kΩ、RG= 0.01Ω、UG=10mV，试计算在放大器输入端的干扰电压值。 ?若在信号源与地之间加一个很大的阻抗ZSG=1M?，则 解： 接地干扰电压几乎全部施加于放大器输入端的输入端 有效抑制了地干扰对放大器输入端的影响。 4.4.2 两点接地时的噪声电压 4.4 地回路干扰抑制技术 在信号回路中使用隔离变压器 在信号回路中使用中和变压器（共模扼