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电阻点焊基础知识 第一部分 电阻点焊基本原理 一.电阻点焊的定义 二.电阻点焊的能量 三.电阻点焊的循环过程 四. 焊点形成过程 一.电阻点焊的定义 点焊是将被焊工件压紧于两电极之间,并通以电流,利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热将其加热到熔化状态,使之形成金属结合的一种方法. 定义告诉我们点焊与弧焊不同 的某些特点： （1）接头形式是搭接 （2）焊接过程中始终存在压紧力 （3）电阻点焊的能量是电阻热 另外，点焊还具有通电时间短、焊接 速度快等特点。 二.电阻点焊的能量 电阻点焊的能量是电阻热，因此，它符合焦耳定律： Q= I2RT 其中，Q — 电阻点焊能量； I — 焊接电流； R— 电焊过程中的动态电阻； T— 焊接时间 （一）.焊接电流 由于绕流现象产生的边缘效应，电流通过焊件时的分布将是不均匀的。即：两电极间的电流密度是不均匀的。 由右图2可以看到：贴合面的边缘电流密度出现峰值，该处加热强度最大，因而将首先出现塑性连接区，这就是塑性环。熔核就是在塑性环里形成并长大的。塑性环的作用：防止熔核氧化和飞溅。 （二）. 焊接电阻 1 焊接电阻的构成 如右图3所示：电极与工件间接触电阻Rew、 工件间的接触电阻Re （ Rew 和Re 被称为接触电阻）和工件自身的电阻Rw（ Rw 成为内部电阻）构成了点焊时电阻热的发生机构。其中，接触电阻产热约为5%-10%，内部电阻产热约90%-95% 温度场是产热与散热相互作用的表现和结果. 由于产热电阻阻值的不同、电流线分布的不均匀性以及水冷铜合金电极的强烈冷却作用，使温度场的分布具有不均匀性. 由图5可以看出：点焊时板件贴合面处的温度最高，这样的分布有利于贴合面处的母材熔化形成熔核。 由图6中1、2、3、4过程可以看出焊接循环过程的四个阶段就是与下面四个步骤相对应： 四 焊点形成的过程 在图6中：a、b、c是焊点的形成的三个过程 焊点的形成过程各阶段的意义 （1）预压阶段：由电极开始下降到焊接电流开始接通的时间.这是为了确保在通电之前电极压紧工件,使工件间有适当的压力. （2）通电加热阶段：在力和热的共同作用下形成塑性环、熔核，并随通电加热的进行而长大 （3）冷却结晶阶段：使液态熔核在压力作用下冷却结晶，这样可以提高液相中的温度梯度使柱状晶组织演变成等轴晶组织，提高焊点强度. 五．点焊的基本参数 焊接电流（ＫＡ） 通电时间（cyc） 电极压力（ＫＮ） 其他参数 （１）焊接电流，通电时间，电极压力三个参数是电阻点焊过程中最基本，也是最重要的参数．一般情况下选取这三个参数都是根据所焊工件的板厚，板材材料对照焊接手册来初步选择，然后再通过工艺试验验证参数的可行性，根据试验再进行微调以满足实际生产的需要． （２）其他参数包括加压时间，递增时间，递减时间，保持时间，变压器匝数比，电流上下限等．这些参数一般情况下不需要改变． （３）工艺参数选择 第二部分:点焊基本设备 控制箱 变压器 焊钳 辅助部件 变压器+控制箱 第三部分 焊接中常见的缺陷 一.缺陷的种类 焊穿 脱焊 焊点扭曲 裂纹 毛刺 压痕过深 漏焊 边缘焊点 焊点偏差 二.缺陷产生的可能原因及其控制 1 焊穿（如图8） 定义： 焊穿是焊点中含 有穿透 所有板材的通孔 的现象，它是熔核成长 过大穿过板材表面的结果 影响因素：电流过大、 压力太小、板材表面有 杂质、冷却效果差、电极头 表面不平或有杂质 ；焊接时间长 2.虚焊（如图10） 定义：无熔核或者熔核的尺寸小 不能满足额定载荷要求的焊点称为虚焊焊点。当焊点直径小于4mm时是不可接受。 熔核尺寸的计算方法如图9： 影响因素：焊接时间短；焊接压力高；焊接电流低；电极头部面积过小；电极头部面积过大；冷却效果差；配合状态差；焊点相邻太近；焊点接近板材边缘；板材金属特性；焊接角度不垂直 3 焊点扭曲 影响因素：电极对中性差；焊接角度与板材不垂直；工 人在焊接结束前手对焊钳有摆动 4 裂纹 裂纹分为内部裂纹和焊点周边裂纹 （1）内部裂纹 存在于熔核内部的裂纹（如图13所示） （2）焊点周边裂纹 控制措施：打磨电极适当增加电极接触面积；适当减小焊接压力；适当增加保持时间；更换电极 5 毛刺（如图15） 飞溅出的液体金属附 着在板材表面凝固后 形成毛刺，即：毛刺来源于飞溅 飞溅分为内部飞溅和外部飞溅，飞溅产生的根本原因是接触电阻Rew 和Re太大。 （1）内部飞溅  影响因素：预压时间短；