蓝宝石作为衬底LED芯片工艺.ppt

LED工艺简介 衬底片 MOCVD外延 第一步 清洗 第二步n区光刻 去胶 p电极蒸发 P电极光刻 P电极腐蚀 去胶 P电极合金 N电极光刻 N电极蒸发 N剥离 N退火 P压焊点光刻 P压焊点蒸发 P压焊点剥离 钝化层沉积 钝化层光刻 钝化层刻蚀 钝化层去胶 中道终测检验 减薄 划片 裂片 扩膜 划片,裂片工作流程图 测试分检 LED:What’s inside? 求职应注意的礼仪 求职时最礼貌的修饰是淡妆 面试时最关键的神情是郑重 无论站还是坐，不能摇动和抖动 对话时目光不能游弋不定 要控制小动作 不要为掩饰紧张情绪而散淡 最优雅的礼仪修养是体现自然 以一种修养面对两种结果 必须首先学会面对的一种结果----被拒绝 仍然感谢这次机会，因为被拒绝是面试后的两种结果之一。 被拒绝是招聘单位对我们综合考虑的结果，因为我们最关心的是自己什么地方与用人要求不一致，而不仅仅是面试中的表现。 不要欺骗自己，说“我本来就不想去”等等。 认真考虑是否有必要再做努力。 必须学会欣然面对的一种结果----被接纳 以具体的形式感谢招聘单位的接纳，如邮件、短信 考虑怎样使自己的知识能力更适应工作需要 把走进工作岗位当作职业生涯的重要的第一步，认真思考如何为以后的发展开好头。 Thank you 划片前晶片背面 划片后背面 划片后,侧视图 裂片后,侧视图 扩膜后,正视图 electrodes semiconductor chip epoxy dome bond wires “silver cup” reflector Design Growth Processing Packaging Characterization A packaged LED Different parts of an LED Process flow: lm/sr = candela (cd) W/sr Power per unit solid angle lm/m2 = lux (lx) W/m2 Power per unit area lumen (lm) Watt (W) Power Photometry Radiometry Photometry is just like radiometry except that everything is weighted by the spectral response of the eye 光学知识 Solid angle: sr = 2 ? (1 - cos(θ/2)) 立体角: 如何理解光通量(Lumen)和发光强度(Mcd) 470nm LED: 3000mcd (20mA) P*62.139(lm)/Sr(15Deg)=3cd P*62.139/0.0537=3cd P=0.00259W=2.58mW 市场上: * * LED 发光管是怎样练成的 衬底材料生长或购买衬底 LED结构MOCVD生长 芯片加工 芯片切割 器件封装 Sapphire蓝宝石 2-inch 氮化物LED发光管的器件结构及发光机理 electrons 电子空穴复合发光 P 欧姆接触 N 欧姆接触 蓝宝石或碳化硅 蓝宝石 缓冲层 N-GaN p-GaN MQW 有机物 金属离子 刻蚀 Cl2+Bcl3+Ar 3#液 KI+I2 丙酮+酒精 O2 N2 气体，功率 丙酮