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微铣削加工相关技术报告1.微雷射加工(MicroLaserMachining) 一、加工原理如图四所示为一典型雷射加工设备示意图，由其中床台控制X-Y轴之位置，Z轴透镜之升降则可控制其聚焦深度。至于其加工方式概可分为两大类： （一）红外线雷射：将材料表面物质加热汽化（蒸发），以除去材料之加工方式，故称为热加工。1.CO2雷射（波长10.6μm）2.Nd：YAG雷射（波长1.064μm）微雷射加工示意图（二）紫外线雷射：直接将材料之分子键打断，使分子脱离本体之加工方式，不会产生高热，故习称为冷加工。1.UV-YAG雷射：系将Nd：YAG雷射经非线性倍频晶体转换为波长532、355、266、213nm的紫外线雷射。2.准分子雷射(Eximerlaser)二、特性不同之雷射加工方式，其所显示之不同技术能力如下： （一）深径比：1.CO2雷射：0.4~0.9：1，用于盲孔。2.UV-YAG：0.25~10：1，通孔、盲孔皆可。 （二）孔径：1.CO2雷射：150~350μm2.UV-YAG雷射：25~150μm （三）加工精度：以圆孔为例1.CO2雷射：150μm（误差5μm）2.UV-YAG雷射：25μm（误差2μm） （四）加工速度：1.CO2雷射：300孔／min2.UV-YAG雷射：24000孔／min （五）适用对象：如表（一）所示，各种