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微细超声加工文献阅读报告 前言 近年来，随着航天工业，集成电路，电子计算机，生物医药等领域的发展，产品的微型化越来越收到重视，对微型高精度产品的需求也越来越大，而传统的加工方法已经不能满足这些产品的技术要求，因此研究微细加工具有重要意义[]。 国际生产工程科学院的物理化学加工工艺科学技术委员会微细电火花、微细激光加工、微细超声波、微细切削、LIGA、微细铸造、微细研磨、微细冲压等加工技术]。随着晶体硅、光学玻璃、工程陶瓷等脆硬材料在航天，微电子，微器械等行业的广泛应用，对脆硬材料的高精度微细加工技术成为一个重要的研究领域。目前适用于脆硬材料微细加工的方法主要有光刻加工、电火花加工、激光加工、超声加工等特种加工技术。超声加工与电火花、电解、激光等加工技术相比，既不依赖于材料的导电性又没有热物理作用，与光刻加工相比则可加工具有高深宽比的三维形状，这决定了超声加工技术在陶瓷、半导体硅等非金属脆硬材料加工方面有着得天独厚的优势，所以研究微细超声加工对一个国家的航天技术，军事能力，医疗水平和信息化程度的提高具有重要意义 []。 本文着重介绍微细超声加工的机理，发展历程及现状，工艺特性，本人课题及下学期研究计划。 超声波特性 超声波是声波的一种，具有声波传播的基本规律可以在气体、液体、固体介质中纵向传播]。 超声加工的材料去除机理研究 上个世纪50年代以来，在超声波加工的材料去除机理及加工输入