电烙铁的基础应用知识及注意事项要点分析.ppt

1、各种不良的焊点修复 2、不规则元件、不合适自动焊接元件和漏焊元件的焊接 3、必不可少的返修、测试工作 焊接的原理： 焊接的原理就是用高温将固态焊料加热熔化成液态，在焊剂的配合下，使液态的焊料在焊接物表面形成不同金属的良好熔合。 1、润湿过程 （1）是指已经熔化了的焊锡借助毛细管，力沿着被焊金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流的过程称为润湿过程。 （2）融化的焊锡在铜箔的表面上后回缩分离称为半润湿 。 （3）焊料不覆盖焊盘表面称为不润湿。 2、扩散过程 伴随着润湿的时候进行，焊锡与被焊接金属原子间的相互扩散现象开始发生扩散的过程称为扩散过程。 一、焊接工具介绍 二、电烙铁正确的握法 三、手工焊接中锡丝送锡的方法 四、手工焊接的五步法 五、电烙铁的使用 六、焊接材料和助焊剂 七、手工焊接焊点质量 八、手工焊接注意事项 电子元器件的焊接工具主要是电烙铁。辅助工具有:尖嘴钳、斜口钳、剥线钳、镊子和螺丝刀。 电烙铁： 分为外热式和内热式二种 外热式电烙铁（功率大） 内热式电烙铁（发热快） 防静电恒温电烙铁 （a）反握法：适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。 （b）正握法：适用于较大的电烙铁。 （c）握笔法：适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接台式机主板、笔记本主板、手机板、MP3的印制电路板及其维修。 1． 准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的使烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。 2． 加热焊件 将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 3． 熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 4． 移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5． 移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。 上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤b，c合为一步，f，g合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要。 1.焊接印制电路板元件时般选用25W的外热式或 2OW的内热式电烙铁 2.装配时必须用有三线的电源插头 3.烙铁头一般用紫铜制作 4.电烙铁在使用一段时间后，应及时将烙铁头取出，去掉氧化物再重新配使用 恒温电烙铁的使用 1、一般直插元器件料，温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（贴片物料），温度设置为（330~350度） 2、特殊物料，温度一般在290度到310度之间 3、焊接大的元件脚，温度不要超过380度 焊接材料：主要是焊锡丝 助焊剂的种类：焊锡膏、焊油和松香 助焊剂的作用：帮助焊接同时防止金属表面再次氧化 合格锡点的评定: （1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针孔、空隙、无松香渍等 （3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住 不合格锡点的判定： （1）连锡（短路）：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路 （2）少锡：锡点太薄，不能将零件焊点充分覆盖 不合格锡点的判定： （1）连锡（短路）：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。 3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。 7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。