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离子镀 离子轰击在离子镀过程中的作用 1.离子轰击对基片的影响 对基片表面起到溅射清洗的作用 使基片表面产生缺陷 有可能导致基片结晶结构的破坏 使基片表面形貌发生变化 可能造成气体在基片表面渗入，同时离子轰击的加热作用也会引起渗入气体的释放 使基片表面温度升高 有可能导致基片化学成分的变化 离子镀 离子轰击在离子镀过程中的作用 2.离子轰击对基材和膜层交界面的影响 在膜层－基片所形成的界面形成伪扩散层 使表面偏析作用加强，从而增强沉积原子与基片原子的相互扩散 使沉积原子和表面发生较强的反应，使其在表面的活动受到限制，而且成核密度增加，促进连续膜的形成 会优先清洗掉松散结合的界面原子，使界面变得更加致密，结合更加牢固 可以大幅改善基片表面覆盖度，增加绕射性 离子镀 离子轰击在离子镀过程中的作用 3.离子轰击对薄膜生长的过程的影响 离子轰击能消除柱状结构的形成。 离子轰击往往会增加膜层内应力。离子镀膜过程中，离子轰击通过强迫原子处于非平衡位置从而增加应力。 在沉积过程中，离子对膜层的轰击可能影响膜层的形貌、晶体结构、成分、物理性能及许多其他特性。 离子镀 阴极电弧离子镀的原理 阴极电弧离子镀是采用电弧放电的方法，在固体的阴极靶材上直接蒸发金属而在基片上沉积。 离子镀 被蒸发的靶材接阴极，真空室为阳极，当通有几十安培的触发