2电阻焊—点焊工艺解析.pptVIP

2.2 点焊工艺 软规范的特点 加热平稳，焊接质量对规范参数波动的敏感性低，焊点强度稳定； 温度场分布平缓、塑性区宽，在压力作用下易变形，可减少熔核内喷溅、缩孔和裂纹倾向； 对有淬硬倾向的材料，软规范可减小接头冷裂纹倾向，所用设备装机容量小、控制精度不高，因而较便宜。 软规范易造成焊点压痕深、接头变形大、表面质量差，电极磨损快、生产效率低、能量损耗较大。 点焊时的分流 1. 分流的不良影响 使焊点强度降低 单面点焊产生局部接触表面过热和喷溅 2. 点焊时影响分流的因素 1. 焊点间距 点距愈小，板材愈厚，边缘效应愈严重，分流愈大；所焊材料导电性良好，分流将更严重。必须加大点距。 2. 焊件表面状态 表面清理不良时，油污和氧化膜等使接触电阻增大，因而导致焊接区总电阻增加，分路电阻却相对减小，使分流增大。 3. 焊接顺序 4. 电极(或二次回路)与工件的非焊接区相接触 5. 单面点焊工艺特点的影响 3. 消除和减少分流的措施 选择合理的焊点距。 严格清理被焊工件表面。 注意结构设计的合理性。 连续点焊时，可适当提高焊接电流。 单面多点焊时，采用调幅焊接电流波形。 异种材料及差厚板的点焊 1. 点焊时的主要问题 异种材料，其导热、导电性能差异有时较大； 板厚不等时，其热容量、导热距离亦有差异。 以上两种不同情况下都会形成熔核偏移。 当熔核偏移严重时，可导