电磁干扰抑制的接地技术教案分析.pptVIP

搭接阻抗 LB RB 搭接的高频等效电路 CB 不良搭接的影响 干扰 源 敏感 设备 L RB C LB C 若 影响滤波效果 不良搭接的影响 间接搭接:采用搭接条或者其他辅助导体将两个金属物体 连接起来。 直接搭接：两金属表面直接接触。 搭接的类型 永久性搭接：利用铆接、熔焊、压接等工艺方法使两个金属 物体保持固定连接。 半永久性搭接：利用螺栓、螺钉、夹具等辅助器件使两个金 属物体保持连接。 搭接电阻极小，搭接性能稳定，不能变化 存在一定的搭接电阻，搭接性能不稳定，灵活，可分开 搭接的方法 搭接面的表面处理是为了保证真正良好的电接触。 在搭接前，要仔细清除搭接面上的油污、油漆、残屑、灰尘以及 绝缘氧化薄膜，有时还应覆盖一层导电层如镀银或镀金等。 (2) 在搭接之后，为了避免腐蚀有时也需覆盖一层保护层。 (3) 不同金属长时间接触时，会出现腐蚀与合金化，影响搭接的接触电阻及质量稳定性。因此对搭接材料应加以选择，避免腐蚀的发展和减小接触电阻。 搭接面的表面处理 (1) 电极电位越小，腐蚀的速度越快，电极电位增加，腐蚀的灵敏度逐渐递减。 (2) 两种不同组的金属接触时，主要是靠序列上部的金属即阳极金属发生腐蚀。 搭接材料在选择时：一是搭接在一起的金属应尽量选用同一组 金属，或序列中尽量靠近的两种金属；二是要保证干燥和减小接触电阻。 设备主体金属应为电化学序列大的金属，或者在两种不同组的主体金属之间插入可更换的垫片。 对不同金属进行搭接时，金属间的电化学电位差不超过0.6V。 搭接材料的选择 常用金属的电化学序 可以避免安全接地回路中 的干扰电流影响信号接地 回路。 可以减少由于地电流引起 的共模干扰； 优点： 缺点： N1 信号地 安全地 N2 N3 减少由于不当的接地而产 生的干扰； 对传导干扰也有较好的抑 制作用。 不能适应复杂的电磁环境，特 别是对于一个较大的电子系 统，对地的分布电容较大，不 能做到真正的悬浮； 雷击、静电感应时，会击穿绝 缘，甚至引起弧光放电。 4.4 屏蔽体接地 ?1. 单层屏蔽盒的接地 放大器输出端电压，形成反馈，此反 馈不除，放大器将产生自激震荡。 2 C1S ～ 1 C2S C3S UN U3 ?3 Zin ?1 ?2 ?3 ?C2S ?C3S ?C1S U3 Zin 消除此干扰的方法：屏蔽盒与放大器 的公共端短接。 注意：这种连接方式在放大器公共端不接地也适用。 通常 ，则 2. 双层屏蔽盒的接地 3. 电缆屏蔽层的接地 ( 1 ) 放大器接地，信号源不 接地 f 1MHz时，电缆一般采 取一端接地。 四种可能的接地方式： A、B、C、D 结论：方式D最好 ① 方式A 干扰会直接流入一条芯线，产生干扰，不合适。 US UG1 UG2 A B C D 1 2 C1S C12 C2S ～ ～ ～ ② 方式B C1S UG2 ～ UG1 ～ 1 2 UN 屏 蔽 体 B C2S 等效电路 C12 ③?方式C ?仍然不理想 ④ 方式D US UG1 UG2 A B C D 1 2 C1S C12 C2S ～ ～ ～ C1S UG2 ～ UG1 ～ 1 2 UN 屏 蔽 体 C C2S C12 C1S UG2 ～ UG1 ～ 1 2 UN 屏 蔽 体 D C2S C12 US UG1 UG2 A B C D 1 2 C1S C12 C2S ～ ～ ～ ( 2 ) 放大器不接地，信号源接地 结论：方式A最好 小结： 当电路有一个接地信号源与一个不接地的放大器连接时， 连接电缆的屏蔽层接地应接至信号源的公共端； 当电路有一个不接地信号源与一个接地的放大器连接时， 连接电缆的屏蔽层接地应接至放大器的公共端。 ~ ~ ~ ~ ~ ~ ?同轴电缆 ?屏蔽双绞线 ?同轴电缆 ?屏蔽双绞线 采用保护层的电路通常为信号能量或功率相当低的电路，或是噪声干扰相当大的场合。 保护屏蔽层维持在A点的电位，以消除噪声电流 放大器保护层经由电缆接于A点 两道屏蔽措施的安排 由屏蔽绞线接至已接地的信号源的放大器器 除了使用各种噪声抑制技术外，再加上屏蔽层的保护措施，可使噪声干扰降至最小。 例 如图所示的例子，R1=R2=0，Rs=2.6kΩ，C1G=C2G=100pF而 VG为60Hz、100mV的信号。 加上保护层的例子 加上保护层可减