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简述进行锡焊焊接的条件。 锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。 制作印制电路板的时候，一般情况下如何对元器件进行布局？ （1）元器件在整个板面应布设均匀，疏密一致。 （2）元器件不要占满板面四周，一般每边应留有5~10mm。 （3）元器件布设在板的一面，每个元器件的引出脚单独占用一个焊盘。 （4）元器件间应留有一定的间距。间隙安全电压为200V/mm。 （5）元器件的布设不可上下交叉。 （6）元器件安装高度应一致，且尽量矮，一般引线不超过5mm，过高则稳定性变差，易倒伏或与相邻元件碰接。 （7）规则排列的元器件其轴线方向在整机中处于竖立状态。 （8）元器件两端的跨距应稍大于元器件的轴向尺寸，弯脚时不要齐跟弯，应留有一定距离（至少2mm），以免损坏元件。 锡焊常用的焊剂是什么，焊剂主要起什么作用？ 焊剂即助焊剂，是焊接过程中必不可少的辅助材料之一。 （1）除去氧化膜：焊剂是一种化学剂，其实质是焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面，使金属与焊料之间接合良好。 （2）防止加热时氧化：液态的焊锡和加热的金属表面都易与空气中的氧接触而氧化。焊剂在熔化后，悬浮在焊料表面，形成隔离层，故防止了焊接面的氧化。 （3）减小表面张力，增加了焊锡流动性，有助于焊锡浸润。 （4）使焊点美观，合适的焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面光泽。 利用万用表识别三极管（以PNP型为例） 基极与管型的判别 集电极和发射极的判别 请简单描述CMOS集成电路有哪些特点。 微功耗 （2）工作电压范围宽 （3）抗干扰能力强 （4）输出逻辑摆幅大 （5）输入阻抗高 （6）扇出能力强 （7）输入电容小 “五步”焊接法有哪些步骤，请按顺序回答。 准备施焊、加热焊件、填充焊料、移开焊丝、移开烙铁 简述低功耗型集成运算放大器的特点？ （1）静态功耗通常比通用型集成运算放大器低1~2个数量级。 （2）既可以在很低的电源电压下工作，如电池供电场合，也可以在标准电源范围内工作。 （3）在很低的电源电压下工作时，不仅其静态功耗低，而且能保证具有良好的电性能，克服了通用型集成运算放大器在低电源电压下性能变坏的缺点。 电阻应变片主要分为 金属电阻 应变片和 半导体 应变片两大类。 磁敏电阻的阻值随着穿过它的 磁场 的不同而变化。 压敏电阻的标称电压是指 标称电压是指通过1mA电流时，压敏电阻器两端的电压，又称为压敏电压 。 欧姆定律的公式表达为 。 TTL电路多余的输入端悬空时，相当于 逻辑“1” 状态。 晶体三极管属于 电流电压 电子工程是 是电气工程的一个子类，是面向电子领域的工程学。是研究电路与系统、通信、电磁场与微波技术以及数字信号处理等领域的一门工程学 。 负温度系数热敏电阻（NTC）是指在工作温度范围内，其阻值 随温度升高而减小的热敏电阻。 热敏电阻的耗散常数是指 指热敏电阻的温度增加1℃时所耗散的功率。 。 光敏电阻的光照特性是指阻值随光照变化而变化的规律 。 光敏二极管与普通二极管一样，其PN结具有单向导电性。因此，光敏二极管工作时应加上 反向电压。 标志位CCG1的电容器，第二个C代表电容器的材料为 I类陶瓷介质。 瞬态电压抑制二极管是一种安全保护器件，对电路中瞬间出现的浪涌电压脉冲可起到分流钳位 作用。 金属电阻应变片分为 金属丝式应变片 和 金属丝式应变片 两种。 集成电路是将电阻、电容、二极管、三极管经过半导体工艺或薄、厚膜工艺制作在同一硅片上，并按某种电路形式互连起来，制成具有一定功能的电路。 一般双极型晶体管作为双极型-MOS型集成电路的 输出级 ，MOS电路作为输入级。 T2000国产高速系列相当于国际 54／74H 高速系列。 CMOS电路的输入端 阻抗相当高 覆铜板是 覆铜板是把一定厚度的铜箔通过粘接剂热压在一定厚度的绝缘基板上而构成。 。 各种材料对通过它的 电流 均呈现一定的阻力，这种阻力称为电阻。 通常 2W 以下的电阻功率不标出，可以通过外形尺寸判断。 电位器的型号一般有4部分组成，第一部分标示电位器的代号，用字 母 W 标示。 名字为WIW101的电