介质谐振器与介质谐振器天线的建模与仿真分析报告.docVIP

介质谐振器与介质谐振器天线的建模与仿真分析 3.1介质谐振器 介质谐振器的流程图： 3.1.1介质谐振器的建模 介质谐振器的模型有很多中，本文主要是以圆柱形介质谐振器为参考，其中，介质谐振器的尺寸均是由本人视个人情况设定。 本模型由三部分组成：谐振腔、谐振介质和基片，如图所示： 3.1.2谐振器的设计与仿真分析 开始前的准备工作 上网下载电磁波仿真系统HFSS软件，进行安装。 打开HFSS软件桌面快捷方式，启动HFSS软件。新建一个工程，名称为yuancong.hfss ，然后设计解决方案类型。在HFSS软件中，具有三种求解方法。分别是受驱模式求解、受驱终端求解和本征模求解。下面是三种求解方式的区别： 本征模求解：计算结构的本征模或谐振是一般采用本征模求解方式。本征模求解可算出结构的谐振频率和在这些谐振频率出对应的场，也可计算出品质因数。因为本征模问题不包含端口和源，所以介质谐振器运用的求解方式是本征模求解方式。 受驱模式求解：想用HFSS计算基于微波传输带、波导、传输线等被动高频结构的基于模式的S参数时，选用Driven Modal。S参数解决将用一系列波导模的入射和反射能量来表示。 受驱终端求解：想用HFSS计算基于终端的多导体传输线端口的S参数时，采用受驱终端求解。 设计模型单位 选择软件的单位以毫米为单位。 创建空气腔 选择菜单项创建空气腔，其圆柱体的基坐标为（x=0,y=0,z=0）,并且键入半径为15mm，高度为10mm。并且勾选显示框架项。 创建新材料 由于介质谐振器是由高介电常数和低损耗的介质材料制成，所以要创建高介电常数的材料。 我们在三维模型材质中创建新材质，其中，谐振介质的介电常数=36，命名为DielRes.在实际天线设计中，谐振器要放在介质基片之上，基片下面是接地板，接地板如果与谐振器较近就会对谐振频率和品质因数有影响，而且谐振器材料的介电常数必须远大于基片的介电常数。所以设置谐振基片的介电常数=9.6.命名为subs。 创建基片和介质 创建基片位置为（x=0,y=0,z=0），其中半径为15mm，高度为-1mm。命名为substrate。设置材料为subs 创建介质位置为（x=0,y=0,z=0），其中半径为5mm。高度为5mm。设置材料为DielRes。 检查模型设置 我们已经建立了完整的模型，分析之前唯一没做的是设定边界条件，我们应用系统默认的边界为理想电边界。由于本征模算法不需要端口激励，所以我们不设置激励。 通过菜单项中的边界显示，得出如图结果： 设置分析 建好模型后，接下来是使用HFSS软件的分析功能来分析模型的微波性能，首先添加分析功能，然后设置器件所要工作的工作频率。完成设置后，开始分析模型。 在分析设置中，主要设置工作频率，求解频率是用来自动划分网格的，所以不要设置的太低，计算会不精确，一般取中心频率。即设置最小频率为3GHZ：设置模式数目为6：设置最大步数为14，设置频率每步最大变化为25%。最小收敛步数为3. 仿真 建立好模型和设置分析后，检查模型边界设置后，就可以仿真模型了，其模型验证如图所示： 接下来就是执行仿真求解。 计算结果 对于介质谐振器，需要关注的参数是介质谐振器的谐振频率，各个谐振模式在谐振器内部的场强分布，由于没有激励，所以没有S参数。 查看结果数据，其收敛性如图所示： 切换到本征模数据选项卡，如图所示，可以看到这些模成对出现，他们是衰减模。 接下来通过单个模查看收敛性，如图所示，在第七步后软件得到的模的频率趋于常数。容易看出模5和6以及1和2实际上同一个模。 场覆盖图 1. 设置场为电场幅度，经过一系列设置后，同时可以改变激励模，可以看到模型在XZ平面上不同模的电场幅度分布图。如图所示： 模1的电场幅度分布 模2的电场辐射分布 模3的电场辐射分布 模4的电场辐射分布 模5的电场辐射分布 模6的电场辐射分布 2.设置场为磁场幅度，经过一系列设置后，同时可以改变激励模，可以看到模型在XZ平面上不同模的电场幅度分布图。