屏蔽技术(课时)分析报告.pptVIP

* 导电布衬垫 * 指形簧片 铍铜制成的簧片，具有很好的弹性和导电性。 * * * 通风波导窗 穿孔金属板 截止波导通风板 * 屏蔽玻璃 * * 设金属平板左右两侧均为空气，因而在左右两个界面上出现波阻抗突变，入射电磁波在界面上就产生反射和透射。 电磁能（波）的反射，是屏蔽体对电磁波衰减的第一种机理，称为反射损耗，用R表示。 透射入金属板内继续传播，其场量 振幅要按指数规律衰减。场量的衰 减反映了金属板对透射入的电磁能 量的吸收，电磁波衰减的第二种机 理．称为吸收损耗，用A表示 在金属板内尚未衰减掉的剩余能量达到金属右边界面上时，又要发生反射，并在金属板的两个界面之间来回多次反射。只有剩余的一小部分电磁能量透过屏蔽的空间。电磁波衷减的第三种机理，称为多次反射修正因子，用B表示。 R A B * * 五、屏蔽材料的特性 根据磁屏蔽理论，磁屏蔽是利用由高导磁材料制成的磁屏蔽体，提供低磁阻的磁通路是的大部分磁通在磁屏蔽体上分流，来达到屏蔽的目的。因此，磁导率成为选择磁屏蔽材料的主要依据。 1.导磁材料 通常磁性材料分为弱磁性材料和强磁性材料两种。 弱磁性材料： 顺磁性物质（如铝等金属）； 抗磁性物质（如铜等金属）。 强磁性材料： 铁磁性物质（如铁、镍等金属）。 * 五、屏蔽材料的特性 根据屏蔽理论，电屏蔽和电磁屏蔽是利用导电材料制成的屏蔽体并结合接地，来切断干扰源与接收器之间的耦合通道，以达到屏蔽的目的。因此，电导率成为选择屏蔽材料的主要依据。 2.导电材料 3.薄膜材料与薄膜屏蔽 为了具备电磁屏蔽的功能，通常在机箱上采用喷导电漆、电弧喷涂、电离镀、化学镀、真空沉积、贴导电箔（铝箔或铜箔）及热喷涂工艺，在机箱上产生一层导电薄膜，称为薄膜材料。 假定导电薄膜的厚度为L，电磁波在导电薄膜中的传播波长为λ1。若L λ1/4则称这种屏蔽层的导电薄膜为薄膜材料，这种屏蔽为薄膜屏蔽。 * 五、屏蔽材料的特性 3.薄膜材料与薄膜屏蔽 * 五、屏蔽材料的特性 导电胶粘剂是由树脂、固化剂和导电填料配置而成的。 4.导电胶与导磁胶 （1）导电胶粘剂 常用的树脂是环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、丙稀树脂等。 导电填料主要有银粉、铜粉、镀银粒子、乙炔碳黑、石磨、碳纤维等，导电填料用的最多的是电阻率低、抗氧化好的银粉。 * 五、屏蔽材料的特性 4.导电胶与导磁胶 （2）导磁胶粘剂 导磁胶粘剂是由树脂、固化剂和导磁铁粉等组成。 导磁胶粘剂主要用于各种变压器铁芯和磁芯的胶接。 * 六、屏蔽体的结构 1.电屏蔽的结构 （1）单层门盖结构 C1 G C2 g S Ug Zs Zg （a）耦合路径 ?右图为单层屏蔽盒存在时，电场干扰耦合至屏蔽体的途径，图中C1为干扰源与屏蔽盒盖之间的电容，C2为接收器与屏蔽盒之间的电容，Zj为盒盖与盒体间的接触阻抗及盒体的接地电阻。Zg、Ug分别为干扰源的等效阻抗与电压。(无门盖则无第二项，从而Us变大) 根据等效电路可得接收器上的感应电压Us，考虑到│ZC2││Zj│，则有： g Ug Zg Zj Zs C1 C2 G Us （b）等效电路 S * 六、屏蔽体的结构 1.电屏蔽的结构 （2）双层门盖结构 ?为了进一步提高屏蔽，机箱可采用双层门，屏蔽盒可采用双层盖，与单层盖的耦合等效电路相比，多了一次衰减，因而可提高屏效，但每层依然要采取改善接触的措施。 根据等效电路可得接收器上的感应电压Us，考虑到│ZC2││Zj1│ │ZC3││Zj2│ ，则有： C1 G1 C2 g S Ug Zs Zg （a）耦合路径 C3 G2 g Ug Zg Zj1 Zs C1 C2 G1 Us （b）等效电路 Zj2 G2 C3 S * 六、屏蔽体的结构 2.磁屏蔽的结构 ? 磁屏蔽是利用屏蔽体对磁通进行分流，因而磁屏蔽不能采用板状结构，而应采用盒状、筒状、柱状的结构。 ? 由于磁阻与磁路的横截面积s和磁导率成反比，因而磁屏蔽体的体积和重量都比较大。若要求较高的屏蔽时，一般采用双层屏蔽，此时在体积重量增加不多的情况下，能显著提高屏蔽效能。 3.电磁屏蔽的结构 ? 电磁屏蔽是利用屏蔽体对干扰电磁波的吸收、反射来达到减弱干扰能量作用的。因而电磁屏蔽可采用板状、盒状、筒状、柱状的屏蔽体。 ? 对于电磁屏蔽体，其形状选择的标准应以减少接缝和避免腔体谐振为准。 * 七、孔缝泄漏的抑制措施 1.装配面处接缝泄漏的抑制 （1）增加金属之间的搭接面 ? 不同部分的结合处构成的缝隙是一条细长的开口。在平整的结合处也不可能完全接触，只能在某些点上是真正的接触，这构成了一个空洞的阵列。当缝隙很窄时，缝隙之间的电容较大，其阻抗可以等效为电阻和电容的并联。 ? 由于容抗随着频率升高而降低，因此在频率较高时，屏蔽效能较高。增加金属之间