锦屏无损检测作业指导书要点详解.docVIP

雅砻江锦屏水电工程 X射线无损检测作业指导书 一、引用标准 GB/T3323—2005(替代GB/T3323—1987)。 二、适用范围 适用于20-56mm的16MnR及高强度钢的对接接头的检测。 三、术语 1、公称厚度：指母材的公称厚度，不考虑制造偏差。 2、工件—胶片距离：沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件至胶片的距离。 3、射线源—胶片距离：沿射线束中心线测出的射线源至胶片间的距离。 4、射线源—工件距离：沿射线束中心线测出的射线源至射线源侧被检工件表面间的距离。 四、检测人员资质 按本标准从事无损检测的人员必须经过相关部门的培训、考试，并持有相应考核机构颁发的等级证书。 五、透照方式的选择 根据实际工作情况，锦屏压力钢管制作选择采用纵缝单壁透照法。 六、外观质量要求及探伤时间 焊件上如有妨碍射线穿透或妨碍贴片的附加物，应尽可能的去除。表面质量应外观检查合格，如表面不规则则可能在底片上产生掩盖焊缝中缺陷的图像时，应对表面进行打磨。探伤时间应在现场作业人员全部撤离后方能进行。 七、设备、器材的选用 根据现有条件，选用XXG—3005型X射线机，胶片选用柯达胶片（80*360），増感屏为铅箔増感屏，选用线型像质计。 八、拍片长度及布片位置 根据招标合同文件，一类焊缝(纵缝)拍片长度为焊缝总长的5%，拍片位置为焊缝长度上任意布片。 九、像质计的摆放和标记摆放的要求 线型像质计应摆放在射源侧的工件表面上,位于被检焊缝区一端的四分之一处，钢丝横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧。各种铅字标记应齐全，包括中心标记、搭接标记、工件编号、焊缝编号、部位编号、日期等。各种标记的摆放应距焊缝边缘至少5mm. 十、曝光参数的选择 应根据不同的板厚来选择合适的管电压、管电流、曝光时间及射线源至胶片的距离，使拍摄出来的底片符合质量要求。 板厚 管电流(mA) 管电压（KV） 曝光时间(min) 焦距(mm) 22 5 190 3 600 24 5 200 3 600 28 5 230 3 600 32 5 250 3 600 36 5 270 3.5 600 38 5 270 3.8 600 40 5 270 4.2 600 44 5 270 4.7 600 48 5 280 4.8 600 52 5 280 5.4 600 56 5 290 8 600 十一、暗室处理技术的要求 1、暗室应规划有序，各种设备器材摆放位置应适当，以利于工作。 2、暗室要完全遮光。 3、暗室地面和工作平台应保持干燥、清洁，工作平台应有防水和防化学腐蚀的能力。 4、显影：显影时间一般规定为4—6min,。在暗室应配有温度计，以便能准确掌握温度变化。显影温度宜控制在18℃--20℃。胶片在进入显影液的最初一分钟要频繁搅动，可使显影速度加快并保证显影作用均匀。 5、停影：显影完毕后应放入停影液（水）中不停搅动，使胶片停止显影过程，时间约为1min. 6、定影：停影完毕后将胶片放入定影液中进行定影处理，定影温度一般为16℃--24℃，刚放入定影液时胶片应做多次抖动。在定影过程中应适当搅动，一般两分钟搅动一次，定影时间一般不超过15min. 7、水洗和干燥：胶片在定影后应放在流动的清水中冲洗20min—30min,水洗温度一般在16℃--22℃，水温较低时适当延长水洗时间，温度较高时应适当缩短水洗时间。水洗完毕后将胶片悬挂起来放在清洁通风的空间晾干。 十二、对底片像质的要求 在底片上不允许存在影响缺陷判别的伪缺陷，各种标记在底片上应显示齐全，像质计灵敏度和黑度范围应符合规范要求。 十三、评片条件的要求 底片的评定应在光线暗淡的室内进行，观片灯的亮度可调，且散热良好、无噪声。 十四、焊缝质量的评定 根据缺陷的性质和数量，焊接接头分为四个等级，Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ。其中Ⅰ级最高，Ⅳ级最低，Ⅰ级接头应无裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷，Ⅱ级接头应无裂纹、未熔合和未焊透，Ⅲ级接头应无裂纹、未熔合及双面焊和加垫板的单面焊的未焊透，Ⅳ级：超过Ⅲ级者。具体质量评级按GB/T3323—2005规范执行。 十五、焊缝缺陷处理的要求 根据检测结果确定缺陷的部位和性质，制定缺陷返修工艺，下发返修通知单，返修后的焊缝按规定进行复查，并出具复检报告。 十六、射线照相检验记录和报告的要求 1、产品情况：工程名称、试件名称、规格尺寸、材质、设计制造规范、探伤比例、探伤部位、执行标准、验收合格级别。 2、透照工艺条件：射源种类、胶片型号、增感方式、透照布置、有效长度、曝光参数（管电压、管电流、焦距、时间）、显影条件（时间、温度）。 3、底片评定结果：底片编号、像质情况（黑度、像质指数、标记、伪缺陷）、缺陷情况（缺陷性质、尺寸、数量、位置）、焊缝级别、返修情况、最终结论。 4、