引脚式封装分析报告.pptVIP

第二章 LED封装 LED的封装属LED的中游产业靠设备 封装的必要性 LED封装解决的问题 电学：电极连接保护 光学：光束整形 热学：散热 LED封装的电学问题 封装的对象是芯片，芯片的尺寸小从200×200μm到1.666×1.666mm，其上的电极更小，要将内部电极引到外部电极，同时要对电极进行保护。 LED封装的光学问题 LED的pn结电子和空穴的复合产生可见、紫外、红外光。 pn结发出的光向各个方向的几率相同。 为了使光尽可能发射到感兴趣的方向上，LED封装要考虑封装结构对光的变换作用，即一次光学设计。 引脚式封装 引脚式封装 引脚式LED封装方式是最普通、最常用的一种封装形式。 引脚式封装工艺 LED封装工艺 管理机制和生产环境 做好LED的四大重要因素 人、物、设备、生产环境 说明： 只是从生产的角度 公司企业：物料采购、生产、销售、人事、财务、信息——企业六管 管理机制 物料： 现场物料一定要标识清楚。 存放位置固定，不能随意乱放。 防止物料混杂。 严禁物料取错、配错、过期、受潮。 任何的小错误都会使整批产品报废。 设备：定期检修、核对。 工艺：制定工艺合理，不能随意改变工艺。 LED封装环境 净化厂房：整体10万级，局部1万级。 10万级的洁净度是指(按照美国联邦标准209E)在一立方英尺的空间内颗粒尺寸大于等于0.5微米的粒子数为10万个。 1英尺（ft）=0.3048米（m） 1英寸（in）=25.4毫米（mm） 1英尺=12英寸 温度、湿度可控。 相对湿度：可以表示为在相同温度下样品空气的水蒸气压和饱和的蒸气压的比率（百分率）。 有效防静电：电脑里面的显卡（第五章详细介绍） LED点亮时的热量导出 引脚封装的LED中，90%的热量是由负极引脚散发到印制电路板上的。 封装角度：引脚有铜支架和铁支架（我们平时使用的一般是铁支架） 使用角度：印制电路板上的薄铜板面积留大，以便于散热。较大功率加风扇，再大功率，如大屏幕显示加空调。 一、二次光学设计的概念 一次光学设计概念：将LED芯片封装成LED器件，必须进行光学设计，这种设计在业内称为一次光学设计。 决定出光角度、光通量大小（光强大小）光强分布、色温范围（色温分布）。 二次光学设计概念：使用LED器件时，整个系统的出光效果、光强、色温的分布等光学参数也需要设计，称为二次光绪设计 小结 封装解决的是光学、电学、热学方面的问题。 对于引脚式封装，一次光学设计可以获得大于80%的聚光效率，pn电极得到保护，但散热仅靠支架导出，散热性能不理想。 尽管如此，这种LED的寿命有的可以达到数万小时以上。 * * LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。 在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。 LED封装的方式的选择 LED pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。 能发射多少光，取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包装材料。 因此，对LED封装，要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。 常用的LED芯片封装方式包括： 引脚式封装 平面式封装 表贴封装 食人鱼封装 功率型封装 引脚式封装结构 LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚，常见的是直径为5mm的圆柱型（简称Φ5mm）封装。 引脚式封装工艺 五大物料 五大制程 晶片 支架 固晶 银胶 金线 焊线 环氧树脂 封胶 切脚 测试 主要工艺 主要工艺 1.芯片检验 用显微镜检查材料表面 是否有机械损伤及麻点； 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求； 电极图案是否完整。 2.扩片 ? 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。 采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。 也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶/背胶 ? 点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。 对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 备胶：和点胶相反，备胶是用备