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2009 - REV 5 DA ESEC2008 PLUS 培训 目录 2. 三大运动部件介绍 机器主要由下面三大运动部分组成： 1.wafer handler 2.leadframe handler 3.pick and place 以上三部分的运动分别由三块电路板控制。 Wafer handler 是机器的wafer上料部分。主要运动部分是wafer table，由两个马达控制wafer的X和Y方向移动。 Leadframe handler由上料部，点胶部分，出料部，和轨道主成。 拆取die ejector单元 首先,我们要知道,安装顶针需要哪些工具? 将其安装在机器上,并固定. 1.Dispenser vision 2.Bond vision 3.Pick vision Sensor(传感器) 什么是sensor(传感器) 传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。 Expansion init sensor input frame sensor Pad reject sensor Pad reject sensor主要作用是识别框架两种状态。有些框架会有reject pad 为了不让芯片粘在reject pad 上，采用pad reject sensor 来对其进行识别。 Input mag sensor Centering sensor Chip sensor 我们先来看一看一些常用的参数的意思 Chip Alignment Inkdot check teach DA机器对图象识别主要通过两种颜色：白色和黑色． Inkdot teach 原理：通过调节光线，让机器看到的芯片成白色，ink成黑色． 每台机器显示器上都有颜色表，表上说明了哪种颜色机器认为是黑色，哪种颜色机器认为是白色 Wafer mapping Wafer mapping Wafer mapping Wafer mapping Wafer mapping Dispenser setup Downset 是机器一个重要部分。 当然，对于另一种leadframe 如SOIC,将采用不一样的调法，如图 Output magazine handler calibration PSD dispenser calibration 打开corner 识别功能，能够识别边角芯片功能 Corner mode 打开inkdot 识别功能，能够识别有墨点的芯片 Inkdot mode 自动聚焦 auto focus 间接光线 indirect illumination 直接光线 direct illumination 焦距调节 field of view 定义wafer 生产的第一点 Define 1st chip 定义wafer 直径 Define wafer 此参数调节wafer table 下压蓝膜的强度，通常在１０左右,根据不同的蓝膜情况不同,可以适当增加,但是不能太大,过大造成蓝膜损坏的可能. Expansion value 设置unload wafer时吹风的时间,和前面一样,通常设置为9s Wafer unload blow time 设置load wafer 的时候,吹风机吹风的时间,通常设为9s左面则可. Wafer load blow time 设置wafer 上芯片被吸取的方向．有四个选择.可以根据不同的wafer 情况来选择使用. Process direction １.进入chip alignment 菜单 ２.将方框框住一个芯片． ３.点learn chip size (此时机器会识别芯片size,并且会显示芯片大小)． ４.点learn chip （机器会识别芯片表面图案， 并计算每吸一个芯片后，wafer table 移动步径）． 机器就靠这两种色来区分 将黄色框框住ink部分 根据颜色表调节光线,将ink识别为黑色,芯片识别为白色 光线设置 点learn inkdot ,然后设置光线. 设置inkdot pixel limit 参数，使 机器能够识别ink die 和good die 为合适． 在第七个单元中将wafer mapping打开 正常情况一下我们一般选择host，在网络不能用的时候我们才选择file 根据wafer缺口的方向来选择 输入mapping的文件名 随工单要求要抓的die 每张mapping的数量 回到第四个单元开始对wafer mapping进行详细设置 如果遇到cell map软件出问题，需要我们将ma