SMT表面组装工艺课件解析.pptVIP

表面组装工艺 表 面 组 装 工 艺 SMT工艺的两类基本工艺流程 SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。 1.焊锡膏—再流焊工艺 该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。 2.贴片—波峰焊工艺 贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。 表 面 组 装 工 艺 SMT工艺的元器件组装方式 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组 装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条 件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3 种类型共6种组装方式。 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合 适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是 SMT工艺设计的主要内容。 印制板的组装形式 表 面 组 装 工 艺 1.单面混合组装 第一类是单面混合组装，即SMC／SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的两