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* 2.13 外形 2.13.1流程说明 锣板：将拼板尺寸线路板切割成客户所需要的尺寸的外形成品线路板。 啤板：将拼板尺寸线路板通过压力机剪切成客户所需的尺寸外形的成品线路板。 V-Cut：在线路板上加工客户所需“V形坑”，便于客户安装使用线路板。 斜边：将线路板之金手指加工成容易插接的斜面。 ?2.13.2控制要点 A、锣板：锣刀直径、锣刀转速、进刀速、锣刀寿命 B、啤板：啤板深度、啤模寿命 C、V-Cut：刀具寿命、V-cut刀角度 D、斜边：斜边角度、斜边深度 2.13.3常见问题 外形尺寸超公差、V-Cut深浅不一、金手指崩引线 * 2.14 测试 2.14.1流程说明 ET测试根据客户制订出测试需要的电压、导通电阻、绝缘电阻作为一个设定标准，当 测得线路实际导通电阻大于设定导通电阻时，线路为开路；当测得实际绝缘电阻小于设定 绝缘电阻时，线路为短路。专用测试机及通用测试机采用电阻比较测试法，飞针测试机可 选择是电阻法或电容法进行测试。 2.14.2控制要点 测试分类 电压 绝缘值 导通值 微开阀值 漏电阀值 非电金板 100-300V 5-30MΩ 20-80ohm 100ohm 1000ohm 电金板 300V 50-100MΩ 30-60ohm 100ohm 1000ohm 碳油 300V 50MΩ 200ohm 100ohm 1000ohm 2.14.3 常见问题 开路、短路、微短 * 2.15 沉锡 2.15.1流程说明 通过化学反应在铜表面上沉积一层薄锡，防止铜面氧化，进而为后续装配制程提供良好的 焊接表面。 水平微蚀 → 1200#磨刷 → 除油 → 水洗×2 → 微蚀 → 水洗×2 → 预浸 → 沉锡 → 碱水洗 → 水洗×2 → 热水洗 → 烘干 预浸：在较低的温度下，以较低的沉积速率在铜面上预沉积一层较薄的锡层。由于低温下的 沉积结晶颗粒较细，可获得较好涂覆均匀性，涂层也较致密，孔隙率低，可降低铜离子迁移 的速度，延长板子存放的周期； 沉锡：以较快的速率在焊盘上沉积一层纯锡层，进而做为焊接的基础； 碱水洗：利用弱碱性的水洗中和掉板面及孔内带出的酸性沉锡药水，防止锡面受到酸液攻击 而发黑。 2.15.2控制要点 ?各化学药水槽浓度、温度 2.15.3常见问题 锡面发黑、沉锡不良 * 2.16 OSP 2.16.1流程说明 以化学反应的方式，使其铜表面形成耐热耐潮性良好的有机保护膜，防止板面氧化。 放板 除油 一级水洗 二级水洗 微蚀 一级水洗 二级水洗 强风吹干 DI水洗 二级水洗 一级水洗 抗氧化 强风吹干 DI水洗 热风吹干 吹干 出板 2.16.2控制要点 药液名称 控制成份 浓度范围 温度(℃) 酸 洗 HCL 3-6% 25-35℃ 微 蚀 H2O2 1-3% 25-35℃ Cu2+ ≤30g/l 抗氧化(F2) F2 90-110% 40-45℃ 补充剂A 3-5 ml PH 3.8-4.1 膜厚 0.15-0.35um 2.16.3?常见问题 膜面不均、铜面不良、点状露铜、滚轮印 * 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * * * * * * * * * * PCB生产流程基础知识培训 * 1. PCB生产流程工序图片介绍 2. 生产制程说明 * 1.1、内层图形 (Inner Layer Pattern) 开料 （板料） (Panel Cutting) 完成内层