印制电路生产的三废控制资料.ppt

4.刷板机的铜粉回收。 5.离子交换产生再生废酸碱的回用。 6. 废水的重复利用。 7.覆铜板边角料的回收利用。 工艺改革 加成法代替减成法 直接电镀代替化学镀 涂复有机抗蚀层代替镀Pb-Sn 采用硝酸代替氟硼酸退Pb-Sn 采用CAD和光绘制板 采用激光直接成像工艺 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * LOGO 印制电路生产的三废控制 现代印制电路原理和工艺 第16章 第16章 印制电路生产的三废控制 废水的来源与特性 1 印制板生产用水 2 印制电路板生产三废回收技术 3 印制电路板生产中的三废处理技术 4 印制电路行业污染预防方案 5 印制电路生产须用水配置各种溶液和清洗印制板，这样就对水质提出一定的质量要求，水质的好坏直接影响印制板生产的质量。通过一定的水处理工艺，把不合格的水变成合乎生产要求的水，这就是纯水制造技术。 印制电路生产的“三废”控制，指的是在印制电路生产过程中废水、废气和固体废料回收及处理技术。 废水的来源 工业废水 生活污水 雨水 水质指标 用于表示废水的水质特性，并用于评价处理方法的优劣，某些指标还可预测废水排入水体后对水体的影响。 物理指标 化学指标 生物指标 16.1 废水的来源与特性 控制水污染的基本途径 1. 改革工艺，减少废水的产生 2. 综合利用，从废水中回收有用物质 3. 加强管理 4. 净化处理，达标排放 废水处理方法 物理法 是利用物理作用分离水中主要呈悬 浮状态的污染物质物质的化学性质不改变 化学法 是利用化学反应作用来分离或回收废 水中的污染物质，或使其转化为无害的物质。 物理化学法 是通过物理和化学的综合作用 使废水得到净化的方法。 洁净水 生物法 是利用微生物的作用来去除废水中 溶解的和胶体状态的有机物的方法。 生物气池 沉砂池 初沉池 污水 回流污泥 一级处理出水 排放 格栅 二次沉淀池 吸附、离子交换、消毒设备等 污泥消化池或其它处理设备 沉渣处理 三级处理出水 排放 二级处理出水 （排放、灌溉） 一级处理出水 二级处理出水 三级处理出水 图16－1 城市生活废水典型处理流程 水在印制电路板生产中的用途 1. 配制溶液 2. 清洗水 3. 分析用水 16.2 印制板生产用水 印制电路板生产用水的质量要求 工业用水的一般要求是： 物理性能 水质澄清、无色、无溴、温度适当。 化学性能 不含腐蚀性气体，水的化学性能稳定，含盐量低。 试剂水 项目 Ⅰ级水 Ⅱ 级水 Ⅲ级水 Ⅳ级水 总含量mg/l（最大） 0.1 0.1 1.0 2.0 最大导电率μs/cm(25℃) 0.06 1.0 1.0 5.0 最小电阻率MΩ-cm(25℃o 16.67 1.0 1.0 0.2 PH值(25℃) 无意义 无意义 6.2-7.5 5-8.0 表16-1 试剂水标准规范 16.3 印制电路板生产三废回收技术 印制电路板工序产生污染源的主要有： (1) 照相制版工序 (2) 孔化和金属镀铜工序 (3) 图形镀铜和镀铅锡或镀锡工序 (4) 内层氧化工序 (5) 去钻污工序 (6) 镀金工序 (7) 蚀刻工序 (8) 显影和去膜工序 (9) 铜箔减膜和去毛刺工序 (10)钻孔、砂磨、铣、锯、倒角和开槽等机加工工序 (11)湿法加工车间排放到空气中的酸雾、氯化物和氨 1.三氯化铁蚀刻废液中的铜的回收 三氯化铁蚀刻废液中的含铜量在50g/l左右，是很有回收价值的。 从三氯化铁蚀刻废液中回收铜的方法很多，其中置换法具有投资少，回收率高、成本低、方法简单、操作方便和见效快等特点。 印制电路板生产废液的回收技术 反应条件 1). 铜层的剥离 2). 铁屑的种类和粒度 3). PH值的影响 4). 废蚀刻液含铜量的影响 5). 反应温度 2. 酸性氯化铜蚀刻废液中铜的回收 (1). 化学沉积法 (2). 电解法 (3). 氯化亚铜法 氯化亚铜法 用氯化铜蚀刻废液，制成氯化亚铜，在成本上是最合适的，市场需要量也大。其工艺方法是： 将氯化