PCB设计的可制造性资料.pptVIP

拼板：当PCB尺寸小于50mm×50mm的PCB应进行拼板； 1、采用拼板的目的： 1）单元板面积太小，无法单独在设备上加工； 2）为了提高生产效率； 2、单元板间的连接方式主要有V-CUT槽和铣槽； 1）常用于单元板和单元板的直接直线连接，为直通 型，不能在中间停止或转弯； 2）铣槽常用于单元板间需要留有 一定距离或某一部分需要与板 分离的情况，一般和V-CUT槽 配合使用 V-CUT槽 3）采用V-CUT槽拼板时，若拼板后板边元器件能满足生 产设备的工艺边要求，可以不加额外的工艺边，若 不能满足生产设备的工艺边要求，必须加工艺边； 4）采用铣槽拼板时，必须加辅助边（工艺边），否则 单元板之间无法连接。 5）当较小尺寸单元板由于结构安装上的要求需要作圆 角或斜角时，拼板方式必须是铣槽加工艺边； 3、拼板方式：纵横拼板、对拼、正反拼板。对拼适合两 块不规则的电路板，正反拼适合采用双面回流焊工艺 的电路板； 对拼 正反拼 丝印要求：清晰可辨且与BOM清单中一致，极性方向标记易于辨认； 规则形状采用 V-CUT拼板 不规则形状或有器件超出板 边时，可用铣槽加V-CUT 需做斜角的单板拼板 应采用铣槽加辅助边 Thank You 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * 2005年12月（中国?上海） xxxxxxxxxxxxxxx有限公司 Echoliao PCB设计的可制造性 工艺流程 单面贴装 单面插装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 锡膏——回流焊工艺 简单，快捷 成型、堵孔 插件 波峰焊 清洗 波峰焊工艺 简单，快捷 波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。 双面贴装 B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 翻转 清洗 A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高 单面混装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 PCB组装二次加热，效率较高 插通孔元件 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 波峰焊 清洗 一面贴装、另一面插装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 印贴片胶 贴装元件 固化 翻转 插件 波峰焊 清洗 PCB组装二次加热，效率较高 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 手工焊 双面混装（一） 波峰焊 插通孔元件 清洗 PCB组装三次加热，效率低 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 双面混装（二） B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 手工焊接 清洗 适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，效率低 DFM设计（PCB）一般原则 PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构件的限高要求，元器件布局不应导致装配干涉； PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造的加工误差以及结构件的加工误差 PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高； 设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题， 即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用 一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插装元件 能否用贴片元件代替？ 选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足设计要求； 元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性； 考虑大功率器件的散热设计； 在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测； 丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住。 元件分布 均匀，方向尽量统一； 采用回流焊工艺时，元器件的长轴应与工艺边方向（即板传送方向）垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “立碑”的现象； 采用波峰焊工艺时，无源元件的长轴应垂直于工艺边方向，这样可