数控加工工艺设计要点解析.pptVIP

八、备份工艺文件和加工程序 工艺文件作为生产指导性技术文件必须保证其完整性，各种文档必须同时备份。 备份加工工艺文件要注意表明版本标识。 建立明了的存放位置标识和索引标识。 有条件的最好建立数据库。 第三讲 数控车的工艺示例 一．零件图工艺分析 该零件表面由内外圆柱面、内圆锥面、顺圆弧、逆圆弧及外螺纹等表面组成，其中多个直径尺寸与轴向尺寸有较高的尺寸精度和表面粗糙度要求，而且还有同轴度的要求。零件图尺寸标注完整，符合数控加工尺寸标注要求；轮廓描述清楚；零件材料为45钢，切削加工性能较好，无热处理和硬度要求。 （1）左、右端面均为多个尺寸的设计基准，相应工序加工前，应该先将左、右端面车出来。 （2）该零件的生产类型为大批量生产，故应采用工序分散原则。 通过上述分析，采取以下几点工艺措施 二.确定装夹方案 内孔加工时以外圆定位，用三爪自动定心卡盘夹紧。 加工外轮廓时，为保证一次安装加工出全部外轮廓，需要设一圆锥心轴装置，用三爪卡盘夹持心轴左端，心轴右端留有中心孔并用尾座顶尖顶紧以提高工艺系统的刚性。 三．确定加工顺序及走刀路线： 加工顺序的确定按由内到外、由粗到精、由近到远的原则确定，在一次装夹中尽可能加工出较多的工件表面。 结合本零件的结构特征，可先加工内孔各表面，然后加工外轮廓表面。 由于该零件为大批量生产，走刀路线设计要考虑最短进给路线或最短空行程路线，外轮廓表面车削走刀路线可沿零件轮廓顺序进行。 四．刀具选择： 五．切削用量选择：根据被加工表面质量要求、刀具材料和工件材料，参考切削用量手册或有关资料选取切削速度与每转进给量. 背吃刀量的选择因粗、精加工而有所不同。粗加工时，在工艺系统刚性和机床功率允许的情况下，尽可能取较大的背吃刀量，以减少进给次数；精加工时，为保证零件表面粗糙度要求，背吃刀量一般取0.l~0.4 mm较为合适。 六．数控加工工艺卡片拟订：将前面分析的各项内容综合成如表所示的数控加工工艺卡片。 经过分析可制定加工方案如下： 工序1.用三爪卡盘夹住毛坯一端（长度为45mm左右），车毛坯为Φ80. 工序2.用三爪卡盘夹住Φ80端保证至总长，钻中心孔，钻孔，镗孔。 工序3.加工外轮廓 第四讲 数控铣的工艺示例 加工技术要求分析 镶件镶嵌安装尺寸240x187,其配合公差为±0.02，对边平行度、周边与底面垂直度要求较高 。 最小凹圆角半径R1.8的型位较多，半径较小，并且在工件上的深度也较深，用铣刀加工保证较为困难，可做电极进行电加工清角。 四角R5过渡圆角;镶件上两个配合精度要求较高的φ20的圆孔，由复杂曲面构成的塑胶制品型位，可以通过数控加工完成。 定位基准选择 通过磨削加工的长方体坯料，平行度、垂直度、尺寸精度都已得到保证。可以选用长宽两方向相对面作为水平方向（XY方向）的基准（两边碰数分中）；选用底面作为高度方向(Z方向)的基准。这些基准面在数控加工过程中不再加工，作为加工基准可以保证基准的准确性和前后的统一性。 采用虎钳装夹，工件顶面高于钳口至少52MM,底面用等高垫铁垫起,垫铁注意避开φ20钻孔位置。 定位基准选择 模具成型零件数控加工工艺 工艺方案的拟定 坯料为长方体，制品型面加工切削量较大，必须先进行粗加工，然后再经过半精加工和精加工完成。工件上两个圆孔是在平的型面（平面）上加工出来的，可在型面加工完后再加工孔。 粗加工 选用φ20R2圆角铣刀进行粗加工，铣去大部分的余料，留后加工余量0.6； 选用φ10R5的球刀进行二次开粗，铣去第一次粗加工时内圆角部位留下的过多的余料，留后加工余量0.6； 选用φ20立铣刀进行四个R5圆角的粗加工，留精加工余量0.6。 半精加工 选用φ10R5球形铣刀进行半精加工，留精加工余量0.2。 精加工 选用φ10R5球形铣刀进行精加工，不留余量(加工到位)。 选用φ8R2圆角铣刀进行内圆角位的清角，尽可能清掉内圆角位的余料以减少电加工的量。 选用φ20立铣刀进行四个R5圆角的精加工，不留余量(加工到位)。 φ20孔的加工 中心钻打中心孔 选用φ18第一次钻孔，钻通(装夹时工件底下垫铁注意避开钻孔位置) 选用φ19.8钻头第二次钻孔 铰孔（可机外手工铰孔） 数控加工工艺设计 第一讲 数控加工工艺的革新 第二讲 工艺设计步骤 第三讲 数控车的工艺示例 第四讲 数控铣的工艺示例 第一讲 数控加工工艺的革新 引起工艺革新的因素： 新设备（数控加工中心，柔性加工单元，，车削中心，数控电火花机床，数控线切割机床，数控剪板机床，数控数控冲压设备，复合型数控机床，等等）导致加工线路和加工方法彻底发生了变化。 新型刀具的使用。刀具结构的变化，刀具材料的变化，使加工精度和加工方法发生了变化