Array工艺原理及工程检查-清洗、PR概述摘要.ppt

* 1. 工艺篇 内容： 2. 检查篇 3. 不良篇 4. 材料篇 * Particle检查： 1、工艺检查： 1、测定装置： ORBOTECH FPI-6590 型AOI 2、流程： Cr/Glass 初值 Resist/Cr/Glass 末值 末值微观异常 3、规格判定：增加数量、分布、particle尺寸 * 膜厚检查： 1、工艺检查： 1、测定装置： NanoSpec/AFT 6500 2、测定原理： 通过测定透明膜上下表面的光程差来计算出膜厚 3、判定规格： 膜厚Mean、Range * 接触角测定： 1、工艺检查： 1、测定装置： PG-X?便携式接触角测试仪 2、测定原理： 2r d α θ＝2α=2arctg(r/d) θ * 2、产品检查： 工程 项目 目的 G-PR DI-PR C-PR PI-PR * 1. 工艺篇 内容： 2. 检查篇 3. 不良篇 4. 材料篇 * a-Si残留 ITO short 微观 显示 ... 成因(PR) Resist膜下.内.上异物... Resist膜上异物 1、点缺陷： * D断线 D-D short 微观 显示 成因(PR) Resist膜下异物，resist与下层膜密着差… Resist膜下.内.上异物... 2、线