LED照明基础知识之光源摘要.pptVIP

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  • 2016-04-23 发布于湖北
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透镜 透镜是直接封装(或粘合)在LED芯片支架上,与LED成为一个整体。 LED芯片(chip)理论上发光是360度,但实际上芯片在放置于LED支架 上得以固定及封装,所以芯片最大发光角度是180度(大于180°范围也有 少量余光),另外芯片还会有一些杂散光线,这样通过一次透镜就可以有 效汇聚chip的所有光线并可得到如180°、160°、140°、120°、90°、60°等 不同的出光角度,但是不同的出光角度LED的出光效率有一定的差别(一 般的规律是:角度越大效率越高)。 硅胶耐温高(也可以过回流焊),因此常用来直接封装在LED芯片上。 一次透镜除了硅胶外还有PMMA、PC、光学玻璃等材料 LED的基本结构 LED主要技术参数 主要电参数 正向工作电流IF:它是指发光二极管正常发光时的正向电流值。 正向工作电压VF:正向工作电压是在给定的正向电流下得到的。在 外界温度升高时,VF将下降。 最大反向电压VRm:所允许加的最大反向电压。超过此值,发光二极 管可能被击穿损坏。 反向电流是指给LED加上规定的反向电压时,通过LED的电流,用符号 IR表示。正常的LED,IR值应接近0。 ● ● ● ● LED主要技术参数 大功率I-V特性曲线 LED主要技术参数 LED主要技术参数 主要光参数 光通量(Luminous Flux):光源在单位时间内发出的光量称为光 源光通量,以?为

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